《半導體》英特爾晶圓代工不具競爭力 外資續看贊臺積電

英特爾21日宣佈透過調整組織營運轉向「內部晶圓代工」新模式，將內部產品部門與製造部門轉爲類似IC設計與外部晶圓代工關係，預期2024年將成爲第二大晶圓代工廠、製造營收逾200億美元，目標2025年節省80億～100億美元成本，使其獲利恢復過往歷史水準。

不過，亞系外資對此認爲，儘管多數IC設計大廠基於多元化考量，可能與英特爾晶圓代工服務（IFS）進行少量專案，但由於與臺積電臺灣廠存在巨大成本落差、客戶衝突、缺乏非x86架構經驗及發展藍圖具不確定性，預期IFS仍不具競爭力，晶圓代工競爭格局無太大變化。

亞系外資預期，英特爾將自今年底起將Meteor Lake的GPU模組外包給臺積電，並持續釋出外包訂單。然而，考量英特爾可能比照AMD過往切割獨立格羅方格作法，由設計部門與製造部門簽署長期供應協議，預期外包訂單釋出將相當緩慢，意即對AMD影響將有限。

展望臺積電後市，亞系外資認爲，由於7奈米訂單需求小幅調升，抵消5奈米及成熟製程訂單續減部分影響，目前預期臺積電第二季及第三季營收將分別季減6％、季增10％，並預期今年美元營收將年減9％，低於公司中個位數衰退（4～6％）展望。

由於擴產速度放緩、預期極紫外光（EUV）安裝量將大幅放緩，亞系外資目前預期臺積電今明2年資本支出將爲320億美元、260億美元，並認爲臺積電明年CoWoS先進封裝產能將溫和擴張。

亞系外資預期臺積電下半年營運將出現U型復甦，雖據此調整獲利預期，將目標價自635元調降至625元，但鑑於明年後營運將受惠3奈米貢獻提升、售價穩健、代工潛在市場規模擴張、市佔率優勢及HPC/AI趨勢，對後市維持正面看待，維持「優於大盤」評等不變。