《產業》施振榮：區域化垂直分工新趨勢 臺廠可望在典範移轉中勝出

施振榮表示，在產業發展初期，基於有效性考量，一開始都是先以「垂直整合」的形態來發展，產業上中下游供應鏈都在同一個公司、集團或同一個國家內，全部都做，會比較有效率，這也是產業發展的初期形態。

他指出，日本在垂直整合的生態文化是過去最成功的代表，在80年代讓日本成爲世界第一，但也因此日本只整合自己國內的供應鏈，再強強不過最弱的一環，在產業典範轉移後其競爭力就開始落後。

隨着產業發展日趨成熟後，以電腦及半導體產業爲例，施振榮指出，就會慢慢朝向「垂直分工」、「水平整合（在同一領域相同的分工常以合併提升競爭力，如日月光合並矽品）」發展。

他並指出，美國在1960年代啓動，把半導體的封裝與電子產品的裝配開始移到亞洲，開始了產業的分工。到了90年代，全球個人電腦與半導體產業啓動了典範轉移，產業由「垂直整合」走向「垂直分工」。

施振榮表示，「垂直分工」是上中下游的供應鏈，看誰在哪一個分工項目最具全球競爭力，就找誰合作，成爲供應鏈中的一環，不再像過去在垂直整合時以內部的供應鏈爲主。所以「垂直分工」的競爭力會強過「垂直整合」，且供應商與客戶也都走向多元化。

而產業全球化的分工近來也開始出現一些變化。施振榮指出，由於地緣政治與區域巿場的需求，加上節能減碳的意識興起，爲縮短運輸及減少碳排，產業也開始走向「區域化的垂直分工」。

他指出，在愈小的區域內分工，更具合作效率且溝通容易，也有時效的優勢。供應鏈的每項分工都可以就近由在地供應商供應，但如果在地的供應商在某項分工項目不具競爭力，則還是要找區域外的供應商，才能維持最佳的競爭力。

至於「水平分工」則是指例如在PC產業的上中下游，各有不同的應用領域需要分工，如最上游的零組件及最下游的應用軟體(APP)，各自專注其分工領域以提升競爭力。

此外，施振榮也特別提到，在全球化分工的發展之下，臺商在ICT領域也已累積強大的研發製造能量，併爲許多國際品牌大廠提供代工服務。但目前外界習慣用「OEM」（Original Equipment Manufacturer）來稱呼這些ICT產業代工製造廠商，其實這是誤解，「OEM」其實指的品牌公司，例如雙B品牌就是汽車業界的「OEM」。

他指出，臺灣的電子代工製造廠一般可分爲二類，一類是EMS(Electronic Manufacturing Services)，例如像鴻海，接受國際大廠委託製造；另一類則是ODM(Original Design Manufacturer)，例如電子五哥，強調設計能力，提供客戶研展製造服務。