車聯天下引領艙駕融合新趨勢，加速智能汽車發展

隨着整車電子電氣架構向集中式演進的趨勢日益明顯,智能汽車行業正經歷着前所未有的變革。在這場變革中,車聯天下作爲智能座艙和智能駕駛領域的領先供應商之一,正以其強大的技術實力和前瞻性的產品佈局,引領着艙駕融合的新趨勢。

在行業發展過程中,車聯天下攜手高通率先發布Snapdragon Ride Flex SoC(SA8775P)艙駕融合平臺,並計劃於2025年第三季度在量產車上搭載該平臺。該平臺單SOC集成了中高端座艙和高階智駕功能,藉助強大的AI計算能力和ASIL-D級別功能安全特性,可實現包括單車道L2級行車輔助、高速NOA、城區記憶行車等在內的L2+智駕功能,以及APA融合泊車、RPA遙控泊車、HPA記憶泊車(跨層)等泊車功能。這一創新方案不僅大幅提升了智能汽車的感知和決策能力,更爲用戶帶來了更加安全、便捷、舒適的出行體驗。

除了SA8775P艙駕融合平臺,車聯天下還推出了艙泊一體高端座艙方案,搭載高通SA8255P芯片,支持更多的屏幕接入和高達16路攝像頭接入,達到了ASIL-B級別的功能安全水平。該方案利用座艙4個AVM高清攝像頭和PDC泊車雷達,可集成泊車算法,實現APA/RPA等泊車功能,爲用戶提供更舒適的智能體驗。

在產品佈局上,車聯天下以“高端”座艙爲基礎,逐步模塊化拓展升級,實現“中端&中高端”艙駕功能的跨域集成,並持續向中央計算的方向迭代。目前,車聯天下已打造出座艙域控制器、艙泊一體平臺、艙行泊一體控制方案,以及區域控制器等完備的產品貨架,爲不同價位車型的智能駕駛配置提供了豐富的選擇。

在這場激烈的智能化之爭中,車聯天下以其強大的技術實力和前瞻性的產品佈局,不僅推動了智能汽車技術的迭代加速,更爲行業洗牌週期的縮短注入了新的動力。未來,車聯天下將繼續擁抱技術和市場變革的不確定性,爲智能汽車產業的發展貢獻更多的智慧和力量。