車用晶片缺 5臺廠喊燒
美國德州大雪造成當地恩智浦及英飛凌等IDM廠的晶圓廠生產停擺，車用晶片全球大缺貨愈演愈烈，其中又以車用功率半導體缺貨情況最爲嚴重，IDM廠已擴大對晶圓代工廠釋出代工訂單，6吋晶圓代工廠茂矽（2342）、漢磊投控（3707）旗下漢磊科接單暢旺，訂單排到下半年，後段封測廠華泰（2329）、菱生（2369）、超豐（2441）車用晶片打線封裝接單同樣大爆滿。
晶圓代工產能供不應求，臺積電、聯電、世界先進產能全面吃緊，但爲了擠出產能因應車用晶片需求，產能利用率都已破錶並拉高至105％以上。由於日前德州大雪造成當地IDM廠晶圓廠停擺，至今回覆情況不如預期，車用功率半導體供給缺口擴大，IDM廠只好以急單加價方向擴大對晶圓代工廠下單，茂矽及漢磊科直接受惠，排隊的訂單已排到下半年。
業者分析，8吋晶圓代工產能全年吃緊，包括二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）等車用功率半導體訂單加速外溢到6吋廠，茂矽及漢磊科受惠於IDM廠的晶圓代工訂單大舉釋出，產能預期已是全年滿載，現在到手訂單都已排到下半年，且多數客戶都主動加價爭取優先投片，兩家業者也順利調漲接單價格。法人看好茂矽營運看旺到年底，漢磊科應可順利由虧轉盈。
再者，近期車用功率半導體嚴重缺貨，國際IDM廠加速完成對漢磊科認證並下單，漢磊科GaN及SiC晶圓代工訂單明顯轉強，對營運成長抱持樂觀看法。
車用晶片在前段晶圓代工廠投片量明顯增加，後段封測廠近期亦感受到打線封裝訂單涌現，由於龍頭大廠日月光投控的打線封裝已滿載到年底，訂單外溢效應讓華泰、菱生、超豐等二線廠受惠。隨着車用功率半導體的打線封裝追單效應持續發酵，業者營運出現轉機，上半年訂單全線滿載，下半年訂單能見度看到第四季，封裝代工價格也順利調漲。
受惠於封測訂單回溫，華泰1月合併營收年增14.8％達12.66億元，菱生1月合併營收年增57.0％達5.75億元，超豐1月合併營收年增38.0％達13.99億元。業者今年打線封裝接單暢旺，並增加打線機臺因應客戶強勁需求，樂觀預期今年營運逐季成長到年底。