車用特殊製程 新商業模式出現

圖爲聯電USJC位於日本三重縣晶圓廠。圖／業者提供

聯電全球四座12吋廠之產能規畫

聯電宣佈與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯電日本USJC廠內建置第一條以12吋晶圓製造絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的生產線，開創在車用特殊製程的新商業模式，協助客戶解決8吋成熟製程產能嚴重不足難題。

聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），但已於2012年宣佈清算並結束營運。不過，日本IDM廠過去10年內的積極整並，聯電2019年完全收購富士通半導體旗下12吋廠併成立USJC，在日本半導體市場重新出發。聯電的晶圓代工策略朝向特殊成熟製程發展，並立基臺灣放眼亞太地區，在臺灣、新加坡、日本、中國廈門等四地都擁有12吋廠。

聯電全力衝刺特殊成熟製程市場，這次與日本DENSO合作在12吋廠生產IGBT可謂創舉。目前大多數IGBT都是以8吋晶圓生產，但全球8吋晶圓產能供不應求且難以擴充，功率半導體開始轉以12吋晶圓生產但難度甚高，聯電以成熟製程量產優勢，結合DENSO的功率元件長處，雙方一拍即合，且可提供有效產能滿足車用晶片長期需求。

2019～2021年間，聯電對汽車產業的晶圓出貨總量翻了一倍以上，這項成長反映了車用晶片的需求激增，以及聯電在半導體持續的供需失衡中，爲支援車用客戶所做的努力。

包括英特爾、臺積電、三星等大廠全力衝刺12吋先進邏輯製程，聯電全力擴大特殊成熟製程產能，在電動車和自駕車的大趨勢推動下，看好車用晶片的營收及出貨佔比將繼續擴大。聯電錶示，多數車用晶片是以特殊製程生產，聯電完全有能力供貨給汽車產業，而且聯電在面板驅動IC的市佔率數一數二，隨着更多LCD或OLED面板被納入新車，聯電營運也將進一步成長。