陳果:調整中的A股市場迎來哪些投資機會?

中新經緯6月25日電 題:調整中的A股市場迎來哪些投資機會?

作者 陳果 中信建投證券首席策略分析師

近一個月來A股市場出現調整。此輪調整有何特點?後續哪些板塊的投資機會值得關注?

紅利板塊中期仍具機會

紅利板塊同步回調是本輪A股調整的一個主要特徵。自5月22日以來的一個月裡中證紅利指數下跌5.89%,同期萬得全A下跌5.95%。這是今年以來紅利板塊最大幅度的調整,回調時間也達到了1個月。階段性兌現壓力和紅利板塊日曆效應或是本輪板塊回調的主要原因。

從階段性兌現壓力看,年初至5月22日,紅利低波指數上漲了約19%,中證紅利指數上漲約16%,在萬得全A同期幾乎零漲幅的背景下,紅利板塊面臨較大兌現壓力。對於部分持有期要求不長,年度收益目標在15%的資金來說,完全可以先行兌現部分收益。而5-7月分紅季的到來也使得部分個股兌現壓力階段性上升。

從紅利板塊日曆效應看,歷史上紅利板塊的表現具有明顯的日曆效應。統計2016年以來紅利板塊各個月份的表現,可以發現中證紅利指數在6月的平均超額收益最低,平均“勝率”最低。其他紅利板塊也有類似的特點。由於A股公司分紅具有明顯的季節性特徵,通常5-7月爲“分紅季”,大部分現金分紅都集中在這三個月。一個可能的解釋是在現金分紅之前相關板塊預期較高,推動股價升至較高水平,引發資金提前兌現收益。

目前支持紅利策略的宏觀經濟背景、增量資金特徵並未改變,市場主要擔憂前期漲幅較大後紅利板塊的估值情況和兌現壓力。我們認爲,調整過後紅利板塊配置價值已經再度顯現,中期仍具機會。從股息率來看,隨着本輪調整,中證紅利指數的股息率水平已經回升。同時,隨着長期國債收益率的不斷走低,當前中證紅利的股債息差也再度走闊,處於歷史高位,這意味着投資者對於股息率的要求還在進一步下降。另一方面,從紅利板塊的季節效應來看,紅利板塊表現最差的6月即將結束,兌現壓力釋放後紅利策略將迎來較好配置時點。綜合看,若三季度市場企穩回升的催化條件一旦出現,仍可優先考慮佈局紅利資產,尤其可以重視盈利平穩或底部改善行業,如電力等行業。

TMT板塊存在表現機會

從資金層面看,以兩融資金、私募資金、部分主動權益資金爲代表的高風險偏好資金因爲高資金成本和高收益率目標,對業績彈性小、未來展望穩定的高股息資產不感興趣,更願意尋找景氣改善或估值提升的機會。然而,當前A股更多的是獨立的景氣行情,且依賴海外和政策催化。一旦出現外部波動或業績兌現困難則行情可能很快結束。這也是今年以來各類主題行情輪動加速的重要原因。

在這樣的背景下,TMT板塊存在一定表現機會。從科技股變化看,5月中旬TMT交易額佔比指標達到2023年以來低位後,近期已經出現邊際催化。政策面上,一方面,央行科技創新再貸款加速落地,精準支持科技型企業,激勵引導金融機構向處於初創期、成長期的科技型中小企業,以及重點領域的數字化、智能化、高端化、綠色化技術改造和設備更新項目提供信貸支持。這爲科技型企業注入了一劑強心針。另一方面,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司正式宣佈成立,大基金第三期立足耐心資本,重點關注先進製造及先進封裝,資金來源穩定性強,是金融支持科技創新的重要體現。大基金第三期投資方向或將聚集於先進封裝與AI方向,彰顯出國家對於半導體產業持續投入和堅定扶持的決心,或將有效提振市場情緒,帶動更多社會資本持續投向半導體項目。此外,近期監管層發佈多項措施支持服務科技企業,其中國務院辦公廳印發《促進創業投資高質量發展的若干政策措施》,從培育創業投資機構、拓寬創業投資資金、加強差異化監管、健全退出機制、優化市場環境等方面,爲科技創新投資機構健康發展給予政策支持。

整體來看,近期在轉債市場出現的大面積加速下跌可能出現錯殺而率先涌現機會,A股也可以耐心等待機會出現。科技板塊的方向選擇上,建議聚焦行情景氣向上的板塊,如未來能夠有業績兌現的電子、半導體、光模塊等行業,同時也可以關注車聯網等政策催化集中的主題性機會。(中新經緯APP)

(文中觀點僅供參考,不構成投資建議,投資有風險,入市需謹慎。)

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責任編輯:張芷菡