地表最強5G行動平臺S855亮相！高通暗指效能超越蘋果、華爲
▲高通S855確認採用7nm製程，高通資深副總裁Alex Katouzian暗指效能超越華爲麒麟980兩倍，甚至超越蘋果A12 bionic。（圖／記者洪聖壹攝）
距離全球邁向5G的發展只剩下大約6個月的時間點，高通於年度Snapdragon技術高峰會真的全球首款5G行動平臺Snapdragon 855行動平臺（Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform），並且攜手三星推出首款5G樣機展示，不過在發表會上，高通暗指S855效能超越華爲麒麟980兩倍，甚至超越蘋果A12 bionic。
▲高通Snapdragon 855實際晶片大小比新臺幣壹圓還小。（圖／記者洪聖壹攝）
5G is Here
針對全球5G發展方面，高通總裁Cristiano Amon強調，5G不是未來，5G已經是現在式。
根據他的說明，相較於4G是從北美開始，5G 影響層度更廣，因此發展上是全球各地同時開始，在北美，預計2019上版年商用6Gigabit的網路。在歐洲也不落後，不僅6Gigabit ，也已經啓用毫米波頻段測試，預計2019年實現商用化。
在中國，各家電信商可以說用跟4G一樣的規模發展5G，並將於2019年預商用，初期將採用 6Gigabit網路，接下來也會考慮採用毫米波，其中，中國移動近期就會有新的消息公開。在南韓，KT、LG U+、SKT三大運營商都已經確認在2019年3月同一天啓動5G，並將在當天訂爲「5G日」，而且第二季就會有5G手機的上市，2019年下半年會推出毫米波頻段。至於日本現在正在拍賣5G頻譜，預計2019上半年實現預商用。
▲2019年6月，歐美、中國、日韓等地的5G將同時爆發。（圖／記者洪聖壹攝）
其實根據中華電信解說，在臺灣方面，目前也已經確認2019年選在臺北信義區、新竹、臺中、高雄等五個特定地區實現5G預商用。
▲高通總裁Cristiano Amon強調，5G不是未來，5G已經是現在式。（圖／記者洪聖壹攝）
5G的實現，不是發表一塊「晶片」這麼簡單
Cristiano Amon進一步指出，5G擁有高速、低延遲、高容量、高靈活性，可以滿足智慧汽車、儀表、工廠、自動化系統等等的嚴格要求，高通自2014年開始陸續就有不同類型的解決方案，但是要實現5G，並不是推出一塊晶片這麼簡單，它背後仍有許多複雜度。
▲高通總裁Cristiano Amon：5G不是發表晶片這麼簡單，背後有很多挑戰。（圖／記者洪聖壹攝）
從頻譜的複雜性來看，除了現有的5G、4G頻譜，還有毫米波、FDD、TDD，還要處理不同的網路配置；還有各種行業的內網、基站、小基站；還要跟現有4G重合；還有各種不同的網路服務組合，包括千兆級、5G+4G、固網等等。對半導體產業來說，除了開發晶片，還要考慮終端的複雜性，像是電池至少能夠支撐一天的使用時間、外型尺寸要更薄、更漂亮、要能流暢的播放4K或更高解析度的影片、還要有很好的遊戲體驗，並且能擁有準確的電源計算能力跟雲端連接能力等等。
Cristiano Amon提到，這非一個企業可以獨立完成，以高通來說，除了電信運營商之外，還有OEM廠的通力合作才能完成。
▲開發5G有頻譜複雜性、硬體架構、終端開發、電源計算能力跟雲端連接能力等挑戰，非一企業可成。（圖／記者洪聖壹攝）
一支5G手機，要有毫米波、電池耐用、天線要能快速切換、數據要能達到千兆、要有很好的基站、處理器、溫度要達到控制、要能做到很好的行動的體驗（手機不能太大、要漂亮、好用），高通要解決的是這些問題，自2015年到現在實現5G，Cristiano Amon運用Snapdragon 855行動平臺、Snapdragon X50 5G數據機晶片系列及整合RF收發器、RF前端與天線元件的Qualcomm QTM052毫米波天線模組，幫助OEM廠商解決因5G sub-6 GHZ及毫米波頻譜而急遽增加的裝置設計複雜性，他也用一句很有意義的話概括全部：「把不可能的事情，變成『勢在必行』」。
全球首款 5G 行動平臺Snapdragon 855五大特色
如同前一天的曝光，高通新一代行動平臺Snapdragon 855(以下簡稱S855)，確認就是全球首款帶有NPU的商用5G行動平臺，採用7nm製程、第四代AI處理器與全新三叢集架構。
根據高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian概略介紹，S855擁有以下五大重點：
第一，可同時支援數千兆位元的5G服務第二，全新三叢集智慧架構第三，高度直覺的裝置AI體驗第四，全球首款電腦視覺（CV） ISP影像訊號處理器帶來的先進的計算攝影與視訊擷取功能第五，領導業界的AI及沉浸式延展實境（XR）
▲高通S855行動平臺5大重點。（圖／記者洪聖壹攝）
高通S855由高通第四代多核心高通AI引擎驅動，由AI驅動帶來的整體效能比前代性能高出3倍；同時，還搭配了全球首款電腦視覺（CV） ISP影像訊號處理器，帶來先進的計算攝影與視訊擷取功能。
▲高通S855行動平臺透過AI處理，效能比前帶S845還高三倍。（圖／記者洪聖壹攝）
針對遊戲效能方面，該平臺還導入Snapdragon Elite遊戲引擎，並與全球多家知名遊戲大廠合作，提供電影級的顯示、音頻，同時着重電池續航等等，讓手機就像遊戲主機。
此外，Alex Katouzian還發表了全球首個由熒幕下提供的商用超音波指紋辨識解決方案－高通3D Sonic Sensor，不僅紀錄指紋，還記錄手指內的毛孔，是目前唯一能夠穿越多種污染異物，準確偵測指紋的行動解決方案，這項技術讓裝置外形可維持時尚、尖端的設計，同時具有更高的安全性和準確性。
此次高峰會，三星電子產品策略暨行銷資深副總裁Justin Denison則是預告，將於2019上半年在美國發表的第一款旗艦機，將會採用搭配Snapdragon X50數據機晶片與高通Snapdragon 855行動平臺。
超越華爲、蘋果的最強7nm
Alex Katouzian表示，搭載高通S855 行動平臺的手機不僅支援5G豪米波，而且不管在AI、拍照、遊戲、XR、影片都有突破性的發展，而且他還語出驚人地表示，S855的整體效能將超越同樣採用7nm製程＋NPU的處理器（意謂：華爲麒麟980處理器），而且最高效能超越2倍。不只如此，他甚至還說S855的效能還比更早發表的7nm製程晶片還高，意謂超越蘋果公司所推出的A12 Bionic。
而雖然在省電與效能上，高通S855還無法跟採用8nm製程的三星Exynos 9810做出真實數據比對，但是如果Alex Katouzian所言非假，那也正意味着，高通S855將會是地表最強7nm晶片，2019年Android陣營將有更強勁的高階機對抗蘋果、華爲旗艦機。
▲高通S855行動平臺整體效能比華爲麒麟980 還快2倍。（圖／記者洪聖壹攝）