第六屆深圳國際半導體展開幕

財聯社6月26日電，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展開幕。本屆展會旨在全方位地展示半導體行業新技術、新產品，吸引了超過815家展商參展。本屆展會設三館六大展區，覆蓋包括芯片設計、晶圓製造與封裝、半導體專用設備與零部件、先進材料、第三代半導體/IGBT、汽車半導體爲主的半導體產業鏈等。業內專家、企業高管將分享半導體先進製造和封裝技術，以及碳化硅（SiC）最新應用解決方案。