《電子零件》聯茂明年營運 Q1谷底、Q2回升、H2成長

銅箔基板產業自今年第2季起遭逢通膨升息、電子產業庫存調整壓力，聯茂營運亦逐季走低，雖然從終端市場需求來看，清庫存動作可能到明年第1季末、第2季初，不過，隨着兩大伺服器新平臺產品拉貨啓動，聯茂預期，明年第1季有望是全年營運谷底。

除伺服器有新平臺產品挹注，聯茂經過多年佈局，在智慧型手機及車用領域成果也開始顯現，其中電動車影像運算處理器(DGPU)所需要的無滷高速材料，聯茂已於今年開始量產，應用於autopilot之無滷材料也預計於明年第1季開始量產，未來在5G網路快速布建下，車用電子對於高速高頻材料的需求持續擴大，聯茂應用於5G/6G車聯網Networking Access Devices (NAD)之無滷高速材料也開始於歐系大廠進行認證評估；與HPC、資料中心同級的HDI PCB相關之無滷Very Low loss材料目前也已進入認證導入階段於各tier 1歐美車用大廠，聯茂高信賴性、Hi-tg無滷、耐高電壓CAF材料等BMS相關產品應用於PHEV、MHEV、BEV也已放量於歐美一線客戶，聯茂預估，應用於ADAS之Low loss材料持續以倍速放量於各大歐美客戶，預期2023年將加速放量成長，爲2023年營運增添動能。

今年車用產品佔聯茂營收比重約15%，預估明年佔比將拉昇至20%，至於網通含伺服器產品佔比約55%，預估明年佔比將突破60%。

爲因應未來成長需求，聯茂江西第3期工程於第4季開始動工，整體產能規模爲120萬張CCL月產能，預期2023年第3季全數擴建完成，公司也評估在東南亞設廠，由於泰國當地車廠供應鏈完整，蠻高機率會在泰國設廠。