《電子零件》聯茂決配息5元 H2營運更勝H1

銅箔基板廠-聯茂(6213)股東會通過每股配息5元，由於終端客戶需求平穩，聯茂總經理蔡馨(日彗)表示，終端客戶需求看起來平穩，下半年會比上半年好。

聯茂今天舉行股東會，聯茂近幾年持續優化產品競爭力，鎖定特殊CCL應用開發產品，從高速領域逐步往高頻及IC載板應用跨入，包括自現行低介電樹脂延伸結合碳氫樹脂(Hydrocarbon)、氟類樹脂等特殊樹酯，開發9系列及衍伸應用於射頻領域的8系列等超低電性耗損產品，獲客戶信賴採用於雲端伺服器、5G基礎建設及天線設計，除積極認證PCIe Gen-5世代的伺服器平臺，聯茂也陸續應用到5G核心網的交換器及路由器、400G光模塊等產品，並積極送樣給客戶進行毫米波基站的材料測試。

受惠於高頻高速產品需求強勁，聯茂109年合併營收爲254.21億元，年成長6.85%，再創歷年新高，營業毛利爲49.5億元，年成長3.58%，合併毛利率爲19.47%，稅後盈餘爲26.65億元，年成長8.2%，每股盈餘爲8.19元。

聯茂前5月合併營收爲127.53億元，年成長20.81%，蔡馨(日彗)表示，大陸及歐美5G基站建設陸續啓動，伺服器需求強勁，車用產品平穩維持高檔，整體來看，下半年可望比上半年好。

聯茂江西廠區去年分兩階段開出共60萬張新產能，今年江西廠分別於4月、第3季末到第4季初再各開出30萬張產能，屆時兩岸總產能將達440萬張。