東芯股份：芯片工藝流程包括設計、交付流片、晶圓製造、封裝、測試

金融界10月15日消息，有投資者在互動平臺向東芯股份提問：請問礪算科技的芯片流片如果成功，要經歷哪些階段？

公司回答表示：芯片的工藝流程一般包括芯片設計、交付流片、晶圓製造、芯片封裝、芯片測試等環節。

本文源自金融界