美迪凱：射頻芯片SAW的晶圓製造及封測等產品已逐漸實現量產

每經AI快訊，11月25日，美迪凱在互動平臺表示，公司上市以來致力於豐富和完善公司業務結構，在原有光學產品的基礎上重點投資了半導體聲光學、半導體微納電路、半導體封測及微納光學等領域。目前，超聲波指紋芯片整套聲學層解決方案、環境光芯片產品的整套光路層解決方案、CIS圖像傳感器整套光路層解決方案、射頻芯片SAW的晶圓製造及封測等產品已逐漸實現量產。另外，射頻芯片BAW項目、多通道色譜芯片光路層等產品，開發測試中並已實現全流程制樣。公司也在做股份回購、股權激勵等相關工作。