非 AMD GPU,消息稱三星 2026 款 Exynos 芯片將配自研圖形芯片
IT之家 5 月 4 日消息,消息源 Roland Quandt 近日發佈推文,表示三星計劃在 2026 年推出的自家 Exynos 旗艦芯片中採用自研的 GPU 核心。
IT之家注:三星 Exynos 2400 芯片型號爲 S5E9945,明年推出的繼任芯片(應該是 Exynos 2500) 型號爲 S5E9945,上述兩款旗艦芯片均配備 AMD合作打造的 Xclipse GPU。
消息源表示三星計劃在和 AMD 合作的基礎上,進一步自己探索和開發 GPU。其它方面的消息源表示三星已經組建了新的部門,爲 Galaxy 旗艦手機定製圖形處理單元。
相關資訊
- ▣ 消息稱三星2026年終止與超微合作 Exynos 2600改採自研GPU
- 三星推出首款5nm工藝芯片Exynos 1080,vivo將首發
- ▣ Exynos 2500有望成爲三星首款3nm芯片組
- ▣ 微軟即將放大招!將向雲客戶開放AMD芯片和自研Cobalt 100芯片
- 三星攜手AMD!最新Exynos晶片GPU性能勝過蘋果、高通
- 消息稱英特爾與AMD爭奪次世代Xbox芯片訂單
- ▣ 消息稱三星獲英偉達AI芯片2.5D封裝訂單
- ▣ 消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- ▣ 消息稱三星將獲美國 60 億至 70 億美元芯片生產補貼
- ▣ AI芯片供應問題緩解 消息稱部分公司開始轉售英偉達H100 GPU
- ▣ AMD CTO訪談全文:AI推理芯片需求猛增,GPU供應短缺必將緩解
- ▣ 消息稱三星挖臺積電客戶 有望拿下Meta AI芯片代工訂單
- ▣ 三星發佈旗下首款自動駕駛汽車芯片
- ▣ 消息稱蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修
- ▣ 消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術 助力芯片突破性能瓶頸
- ▣ AMD發佈新一代AI PC芯片
- 三星Exynos 1000晶片曝光 AMD加持效能擊敗高通S865
- ▣ 驍龍8 Gen3芯片、自研電競芯片Q1,iQOO12發佈 售價3999元起
- 消息稱谷歌正與臺積電合作開發“首款完全定製芯片”Tensor G5
- ▣ 消息稱 Arm 將開發 AI 芯片,計劃 2025 年秋季開始大規模生產
- ▣ 三星芯片換帥謀脫困
- ▣ Meta、微軟承諾購買AMD新型人工智能芯片 作爲英偉達GPU替代品
- ▣ AI 芯片供不應求,消息稱臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達、AMD 包下
- ▣ 市場消息:英偉達正在開發PC遊戲掌機 並推出專屬IP圖形芯片
- ▣ 亞馬遜自研晶片 世芯受惠
- ▣ vivo自研芯片V1正式發佈:X70系列將首發
- 三星西安三期項目將押注5G、汽車芯片
- ▣ 消息稱三星計劃採用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率 追趕臺積電
- 據稱首批配備 M4 芯片的 Mac 將在幾個月後發佈