消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術 助力芯片突破性能瓶頸
財聯社3月30日電,據 Digitimes 援引供應鏈的消息報道稱,蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用於芯片開發。業界人士普遍認爲,玻璃基板的應用將爲芯片技術帶來革命性的突破,並有望成爲未來芯片發展的關鍵方向之一。
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