臺積電正探索新的芯片封裝技術

財聯社6月20日電，據報道，臺積電正探索新的芯片封裝技術。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方法，不過商業化可能需要幾年時間。