通富微電：公司具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力

財聯社5月22日電，有投資者問，貴公司是否具備在TGV的玻璃基板上面進行芯片的先進封裝製成的技術？通富微電在互動平臺表示，公司具有玻璃基板封裝相關技術儲備，具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力。