通富微電:公司具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力
財聯社5月22日電,有投資者問,貴公司是否具備在TGV的玻璃基板上面進行芯片的先進封裝製成的技術?通富微電在互動平臺表示,公司具有玻璃基板封裝相關技術儲備,具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力。
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