萊寶高科：公司自2023年起開展玻璃封裝載板的相關開發工作

每經AI快訊，5月26日，有投資者問，公司有玻璃基板嗎或者玻璃基板的封裝技術等等。萊寶高科在互動平臺表示，爲致力於公司未來長遠發展培育出新的業務增長點，公司自2023年起，利用已有顯示面板產線等設備和技術資源，同時添置必要的設備，與合作方共同合作開展玻璃封裝載板的設計和製作工藝開發，目前處於前期研發階段，今年還將尋找潛在的客戶資源進一步深入開展玻璃封裝載板的相關開發工作，新產品、新工藝、新技術的研發進展存在一定的不確定性，具體進展請以公司正式公告信息（如有）爲準。