晶方科技：公司玻璃基板在Fanout等封裝工藝上已有多年量產經驗

財聯社5月23日電，晶方科技在互動平臺表示，公司專注於傳感器領域晶圓級封裝技術服務。TSV、TGV等是晶圓級封裝電互連的主要技術工藝手段。結合傳感器需求及自身工藝積累，公司具有多樣化的玻璃加工技術，包括製作微結構，光學結構，鍍膜，通孔，盲孔等，且公司自主開發的玻璃基板，在Fanout等封裝工藝上已有多年量產經驗。