高通3nm芯片發佈：採用自研Oryon CPU 減少對ARM公版架構依賴
每經記者：王晶 每經編輯：楊夏
在蘋果、聯發科相繼發佈了3nm的芯片之後，高通的3nm芯片終於也來了。
當地時間10月21日，高通在2024驍龍峰會上發佈了旗艦級移動平臺——驍龍8Elite（驍龍8至尊版）。按照往年慣例，包括榮耀、OPPO、vivo、小米等在內的各大安卓手機廠商們將開始爭搶驍龍。
據高通方面介紹，該平臺採用了包括第二代定製的高通Oryon CPU（中央處理器）、高通Adreno GPU（圖形處理器）以及增強的高通Hexagon NPU（神經網絡處理單元）等，這些技術可以讓搭載驍龍平臺的智能手機上實現終端側多模態生成式AI應用。
值得關注的是，驍龍8Elite是高通首次將其自研的Oryon CPU應用到智能手機平臺，早先的高通SoC一直使用自研的Kryo架構，而後轉向ARM架構，如今在新一代驍龍8移動平臺中，高通選擇重新迴歸自研道路。據悉，驍龍8 Elite並非一顆單純的SoC處理器，而是一套完整的移動平臺，這次自研的Oryon架構CPU，補全了其完整集成SoC（系統級芯片）的最後一塊拼圖。
除此之外，今年業界關注的重點仍聚焦在AI（人工智能）身上。會上，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示：“未來智能手機重要體驗將圍繞AI展開，手機將成爲最重要的AI智能體，人們與手機之間的互動將圍繞着個人需求展開，現有的App生態將產生巨大的變革。”事實上，當前幾乎所有的主流手機廠商都在將AI與操作系統進行深度融合，並推出各自的AI Agent智能體，這也是衡量手機廠商AI技術能力的關鍵所在。
採用自研CPU
提及高通，可能許多人的第一印象是，它佔據了中高端智能手機芯片的主導地位，但從去年10月開始，高通通過驍龍X Elite強勢切入PC市場，該芯片也對英特爾在PC處理器領域的主導地位構成了威脅。今年年初，高通又推出了Oryon CPU，主要應用在PC領域，如今，高通開始將其應用在手機上。
據高通方面介紹，Oryon CPU仍舊是8個核心，採用“2+6”架構，即擁有2個超級內核以及6顆性能內核，取消了能效核（小核）。在使用上Oryon CPU後，驍龍8至尊版的CPU單核、多核性能均提升45%，功耗降低40%。
圖片來源：高通官網
對高通來說，採用Oryon後無疑有着更大的自主性，也有人認爲，這是高通爲了在移動和PC處理器市場提升競爭力、減少對ARM公版架構依賴所做的重要舉措。
“高通Oryon CPU無論在效能，能耗上都領先對手，並且，高通此次正式將Oryon架構實裝到手機上給了ARM陣營以及整個手機市場上了一課，即高通自己也能做到從架構起步設計出頂尖規格的晶片，這將給競爭對手帶來壓力。”Counterpoint高級分析師William Li對記者分析道。
目前，x86和ARM是最爲主流且面向大衆市場的兩類指令集架構。公開資料顯示，x86始於1978年，通過迭代成爲臺式機和服務器等領域的霸主，但近年來其在低功耗高性能的移動領域發展緩慢。當前，越來越多的科技巨頭開始轉入ARM陣營，其中備受關注的就是蘋果。
2020年蘋果旗下MacBook筆記本電腦、Mac一體機和平板電腦配置的M1芯片表現出ARM架構性能的潛力和低能耗優勢。蘋果憑藉ARM架構在PC市場上取得的成功，給許多芯片設計廠商打入了一針強心劑。高通也不例外，從驍龍835時代起，高通就一直在使用ARM公開版本的內核，而放棄了其自主研發的Kryo內核，不過轉折出現在2021年，當時高通宣佈以14億美元收購由前蘋果首席芯片架構師成立的芯片初創公司Nuvia，幾乎公開預告將以自研CPU替換ARM的Cortex CPU，事實也的確如此，或許芯片廠商很難在公版架構的侷限性下打造出更具競爭力的產品。
在IDC亞太區研究總監郭俊麗看來，高通推出Oryon CPU，標誌着向自研架構的迴歸，表明其戰略重心從依賴ARM公版架構逐步轉向自研，以提升競爭力並減少對ARM的依賴。“高通的Kryo架構雖然是自研的，但仍然基於ARM的Cortex核心架構。而在過去幾年裡，高通逐漸轉向使用ARM公版架構（Cortex系列），像許多其他芯片廠商一樣依賴ARM的設計。然而，隨着市場競爭的加劇，高通希望通過Oryon擺脫這種依賴，實現更大的自主性。”
她還分析指出：“Oryon CPU的推出意味着高通可能希望通過自研架構，提供更具針對性的優化，從而在PC領域獲得更強的競爭力。自研架構的優勢在於可更好地進行軟硬件的深度優化，以滿足PC市場對性能和效率的更高要求。並且，使用自研的Oryon架構能夠讓高通擁有更大的設計靈活性和架構創新空間。相比ARM的公版架構，Oryon可以針對高通自身的需求進行更精細的定製和優化。尤其是在大規模AI處理、多任務併發、節能等關鍵領域，擁有自主架構將使高通能夠做出更多創新嘗試。”
除此之外，在AI方面，驍龍8至尊版搭載了最新的Hexagon NPU，該NPU中搭載了6核向量處理器和8核標量處理器，支持端側多模態。在今天的發佈會上，高通還宣佈了與騰訊混元展開合作，騰訊混元大模型7B和3B版本會搭載在驍龍8至尊版的終端側部署。同時，智譜也是高通在大模型方面的合作伙伴，智譜的GLM-4V端側視覺大模型會面向驍龍8至尊版進行深度適配和推理優化，支持多模態交互。
對於同質化嚴重、創新不足、需求乏力的智能手機行業而言，AI的熱潮或許也是一個能夠驅動用戶換機的理由。從去年下半年開始，AI“戰火”已燒至移動端，各大手機廠商紛紛推出了各自的AI智能體，並且給出了諸如“一句話點訂外賣”“一句話轉發文檔”等更加具體的AI手機應用場景。
高通、聯發科激戰3nm
安卓陣營裡，高通和聯發科的新芯片都以臺積電3納米制程生產，雙方的技術比拼仍在繼續。
10月9日，聯發科推出了其新一代旗艦芯片天璣9400，採用了臺積電第二代3納米制程，3nm工藝不僅可以提升芯片性能，還進一步降低功耗、延長電池續航並控制發熱量。據悉，天璣9400支持硬件級光線追蹤技術，光線追蹤性能相比上一代提升20%，這在遊戲和視頻渲染場景中的表現更優。
值得注意的是，去年聯發科發佈天璣9300的時間點比高通旗艦芯片晚了一個月左右，但今年聯發科提前發佈，雙方之間競爭的火藥味十足。
聯發科CEO蔡力行曾透露，天璣9300芯片在2023年爲公司帶來了10億美元的收入，推動營收增長70%，預計天璣9400將推動今年下半年業績進一步增長。
從市場份額來看，Canalys公佈的2024年一季度手機處理器市場報告顯示，該季度芯片出貨量的前五名依次是聯發科、高通、蘋果、展銳和三星。
其中，聯發科以39%的市場份額位居第一，出貨量達到1.141億顆，同比增長17%，在聯發科的主要客戶中，小米佔比最大，爲23%，其次是三星佔20%，OPPO佔17%；高通緊隨其後，出貨量增長11%，達7500萬顆，佔據25%的市場份額，在高通的主要客戶中，三星佔比最高，爲26%，小米和榮耀分別佔20%和17%。
雖然聯發科已在過去多個季度成爲全球手機芯片出貨量第一的廠商，但高通在高端市場佔據主要地位，並且其產品具備更高的議價能力。近年來聯發科試圖通過多款芯片迭代來衝擊高端市場，並一度搶先高通官宣了全球首款4nm手機芯片。
如今，伴隨着雙方芯片的亮相，高通與聯發科將直接正面開戰，誰擁有更尖端的技術，或將決定下一階段的市場話語權。