高通新款AI PC芯片預計2025年首次亮相，將採用第三代定製Oryon CPU

在今年的驍龍峰會期間，高通推出了驍龍8至尊版（Snapdragon 8 Elite）移動平臺，相關的終端產品已經陸續上市。其首次採用了一系列技術，包括第二代定製Oryon CPU，帶來了大幅度的性能提升。按照高通的說法，相比於第一代定製Oryon CPU，新內核的性能提高了30%，能效提高了57%。不少人看來，高通接下來也會在AI PC芯片上引入第二代定製Oryon CPU。

據ComputerBase報道，高通最近在其投資者日上談及了第三代定製Oryon CPU，將用於新款AI PC芯片，預計2025年首次亮相，以擴大市場佔有率。這預示着第二代定製Oryon CPU將跳過PC平臺，高通將以第三代定製Oryon CPU打造性能躍升幅度更大的新產品，迎接英偉達和聯發科等競爭對手AI PC芯片的挑戰。

之前就有消息稱，高通認準了PC市場會成爲未來幾年公司的顯著增長點，預計到2029年，市場上大概有30-50%的PC屬於非x86架構，將爲高通的PC芯片業務創造四十億美元的收入。未來高通還會推出一款適用於入門級PC的處理器，目標是價格低至600美元的設備。

此外，高通還希望能實現收入來源的多元化，比如汽車平臺。上個月高通推出了驍龍至尊版汽車平臺，同樣引入了Oryon CPU。