高通將推出驍龍X Plus平臺：性能相比M3芯片領先10%

近日，高通技術公司產品管理副總裁Nitin Kumar介紹了公司即將發佈的新品——驍龍X Plus平臺。該平臺作爲驍龍X系列產品的全新層級，旨在進一步鞏固和拓展高通在PC市場的地位。

據悉，驍龍X Plus採用了4納米制程工藝，與驍龍X Elite保持同步。其搭載的高通Oryon CPU擁有10個定製的高性能核心，最高主頻高達3.4GHz，總緩存高達42MB。在CPU性能上領先蘋果M3處理器10%。

在Geekbench多線程測試中，驍龍X Plus在性能上優於英特爾酷睿Ultra 7 155H，在達到相同峰值性能時，其功耗比競品低54%。這意味着驍龍X Plus在提供高性能的同時，也擁有更低的能耗，讓設備更持久耐用。

圖形處理方面，在WildLife Extreme測試中，與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，驍龍X Plus在相同功耗下的GPU性能領先競品高達36%，而在PC達到相同峰值性能時的功耗僅爲競品的一半。

與驍龍X Elite一樣，驍龍X Plus通過集成NPU能夠實現45TOPS的算力。這使得驍龍X Plus在人工智能、機器學習等領域具有強大的應用潛力，爲用戶帶來更多智能化、個性化的功能和服務。

此外，驍龍X Plus在其他子系統中也具備同級領先的性能和能力。它支持外接三屏超高清4K 60Hz顯示，並支持HDR10。在連接方面，驍龍X Plus支持Wi-Fi 7、高頻併發多連接等技術，以及Sub-6GHz和毫米波的最高速度達到10GB/s的5G連接。在影像方面，驍龍X Plus支持18-bit雙ISP和MIPI攝像頭。在音頻方面，驍龍X Plus支持Snapdragon Sound特性，包括藍牙5.4音頻傳輸等。

Nitin Kumar表示，驍龍X Plus平臺的推出，是對驍龍X Elite的進一步補充和完善，將爲用戶帶來更加出色的計算體驗。Nitin Kumar還強調，即將於6月在臺北舉行的臺北國際電腦展將是高通展示其PC業務實力的重要舞臺。屆時，高通CEO安蒙將親臨現場並發表主題演講，全面介紹驍龍X系列產品的最新動態。此外，搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺的商用終端也預計將於今年年中正式面市。