高通推出全新驍龍®X Plus 8核平臺
證券時報e公司訊,高通中國消息,在2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕,高通技術公司宣佈推出驍龍®X Plus 8核平臺,擴展其驍龍X系列產品組合,爲更多人帶來多天電池續航、出色性能和AI賦能的Windows 11 AI+ PC體驗。部分搭載驍龍X Plus 8核平臺的PC產品將於即日起上市。
相關資訊
- ▣ 高通推出8核驍龍X Plus平臺
- ▣ 高通推出入門級 8 核驍龍 X Plus 芯片,配備 1.7 TFLOPS GPU
- ▣ 高通驍龍 X Plus 8 核讓 Windows on Arm 降價
- ▣ 高通將推出驍龍X Plus平臺:性能相比M3芯片領先10%
- 高通推全新8核Snapdragon X Plus平臺 專爲Copilot+ PC使用者設計
- ▣ 高通推出驍龍X Plus芯片:面向Windows PC 產品起售價約5689元
- ▣ IFA 2024:高通新驍龍 X Plus 芯片讓 Arm 電腦降價
- ▣ 聯想小新14驍龍AI元啓版正式上市,搭載驍龍X Plus平臺
- ▣ 高通驍龍 X Plus 處理器規格提前泄露:配備 10 個 Oryon 核心
- ▣ 高通驍龍 X Plus SoC 竟有蘋果硅沒有之能
- ▣ 現身高通驍龍峰會 雷軍:小米12將首發全新驍龍8移動平臺
- ▣ 高通驍龍 8s Gen3 芯片尺寸 8.40 x 10.66mm,小於驍龍 8 Gen3
- ▣ 高通驍龍 X Elite / X Plus 戰艦成型,賦能 AI PC 時代千帆競渡
- ▣ 高通推出驍龍X Elite:面向PC打造,開啓計算新時代
- 高通計劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務器變體
- ▣ 高通展示驍龍X Elite芯片 聲稱多核性能比蘋果M3高出21%
- 高通驍龍8 Elite 臺積操刀
- 高通推出驍龍新運算平臺 搶攻入門PC與常時聯網筆電市場
- ▣ 榮耀官宣:Magic7系列將首批搭載全新高通驍龍8至尊版移動平臺
- ▣ 高通發佈驍龍®X80 5G調制解調器及射頻系統
- ▣ 高通推出第三代驍龍7+移動平臺,支持廣泛的AI模型
- 高通技術峰會推兩大5G行動平臺 OPPO、小米已採用驍龍8系列
- 高通驍龍峰會2024定檔10月!驍龍8 Gen4來了
- ▣ 高通解鎖驍龍 X Elite 處理器更多信息:CPU多核跑分比M3高28.4%
- ▣ 蔚來發布全新NIO Phone 芯片爲第三代高通驍龍8
- ▣ 驍龍汽車平臺發佈,高通跨山越海
- ▣ 高通驍龍X Elite今年出貨量指引翻倍至百萬級
- ▣ 新一代驍龍8+/驍龍7系平臺來了:首發終端將於Q2發佈
- ▣ 高通推出第三代驍龍8s移動平臺 支持終端側生成式AI功能