高通總裁安蒙：2022年全球5G智能手機出貨量將超過7.5億部
通信世界網消息（CWW）12月1-2日，2020高通驍龍技術峰會舉辦，高通公司總裁安蒙在首日的峰會進行了主題演講。
研發投入已達到660億美元
作爲全球領先的無線科技創新者，高通公司正在提供重新定義頂級體驗的技術。強大高效的驍龍移動平臺爲全球客戶持續提供尖端性能，一直爲整個行業定義和重新定義旗艦。
創造重新定義的旗艦體驗需要強大的創新引擎。之所以能夠樹立這一標杆，得益於高通的移動平臺基於數十年的先進研發而打造。據悉，高通在移動技術各個領域的研發投入已經達到660億美元。
在安蒙看來，將研發投入、規模化、專業知識和生態系統合作結合在一起，使得高通驍龍成爲旗艦的代名詞，也使得高通能夠率先徹底重新定義用戶體驗。
5G商用在去年快速啓動，動能在不斷增長。與LTE相比，在部署最初的18個月中推出5G商用服務的運營商數量已經是其5倍。5G能滿足對吞吐量、時延和可靠性的多樣化需求。旗艦5G終端爲創新提供了平臺。消費者也十分關注5G。高通公司在2020年3月在10個國家對4萬名智能手機用戶中進行的市場調研顯示，5G成爲約半數消費者選擇手機時的考慮因素。
“目前超過700款搭載驍龍的5G終端已經發布或正在開發中，展望2021年，我們預計全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。”安蒙透露。
從5G技術來看，5G帶來的頂級功能和性能真正改變了遊戲規則，而5G毫米波正在引領重新定義的連接體驗。來自Ookla的最新數據顯示，英國的5G速度是LTE速度的6倍。而在美國，5G毫米波的速度是5G Sub-6GHz速度的11倍。毫米波釋放5G全部潛能，提供千兆級速度、按需計算能力以及完全沉浸式的多媒體和全新服務。
除了毫米波技術外，展望2021年，動態頻譜共享（DSS）技術將使更多國家實現全國性的5G覆蓋。DSS使5G和4G能夠使用相同的頻譜，這意味着能更快、更容易地向5G過渡。DSS還爲實現5G獨立組網提供了基礎，開啓新的業務模式和服務的大門，充分利用5G的低時延、服務質量和安全性的優勢。
“我們對5G Sub-6GHz載波聚合技術感到興奮，該技術將分散的4G頻段進行聚合，進一步提升網絡性能、容量和可靠性。通過Sub-6GHz FDD和TDD頻譜的任意聚合以及DSS，5G載波聚合爲運營商提供了廣泛的部署方式選項。這些方式取得了顯著成效。與不支持載波聚合技術的終端相比，具有Sub-6GHz載波聚合技術的終端可使峰值數據速率提高一倍。充分利用這些重新定義的體驗在我們的驍龍調制解調器及射頻系統上成爲可能。”安蒙如是說。