觀念平臺－美對中發動晶片戰 能如願嗎？

然而晶片法案一經執行，首先美國本土半導體業的營業額及獲利就大爲下降，連帶造成高科技公司的股價下滑，很多企業縮緊開支，裁減人力，整體經濟受到影響。站隊美國的盟友也付出代價，就以荷日的半導體設備廠商而言，原先出貨給中國大陸的比重就不小，現在營業額受到很大的影響，日本的東京電子及荷商艾司摩爾等公司利潤損失甚大。

但此記重拳是否真能如美國所願，徹底扼殺中國大陸的半導體產業，就如同艾司摩爾首席執行官溫寧克所言，美國的出口管制措施反而可能會推動中國成功開發先進晶片需要技術。因爲中國若買不到相關設備，就會自行研發。更何況中國本就傾注全國之力希望能達到半導體自主化，相對於美國企業因獲利減少，各公司不論在人才招募或研發精進上的經費都會有所縮減，對比之下兩國半導體產業發展曲線的間距會越來越小，終將交叉。加上我們不能低估華人的聰明才智與靈活腦筋，發奮圖強下往往可以創造出令人驚豔的成果。就以過去在無經驗、無人才、無先進電腦設備的艱困條件下，中國以計算尺及算盤運算自行開發了原子彈，這是非常不容易的事。而從原子彈發展到氫彈的時間中國只用了四年六個月，美國花了六年，而英國超過八年。因此永遠不要低估對手的能力。

更何況目前中國大陸已可製作中階的晶片，以目前全球的半導體市場來看，28奈米成熟製程大約佔了大部份。即使未來先進製程的市場擴大，成熟製程仍有很高的市佔率，這也會是未來中國半導體產業的立基。另外，大陸已有一些中階晶片製造設備，從這些現有的設備發展到高階設備並非是無中生有，進行改良相對容易。尤其在晶片的表現上，除了透過製程技術的提升來創造更高階的晶片，也可用設計及封裝上的創新，如Chiplet（小晶片）及3D技術來彌補不足。更何況晶片製程雖然依循摩爾定律可以越來越先進，但也終將會走到尺寸微縮的物理極限，同時每進步一階層，成本的增加極其可觀，良率也需要慢慢調整才能提升。藉由次級製程配合創新設計及封裝，也可以達到同樣的表現。中國大陸目前除了加緊半導體制造設備的研究與開發，也在積極研究以封裝光刻機的設計及Chiplet（小晶片）技術來配合晶片光刻機的技術升級，這也是另外一個出路。

所謂條條大路通羅馬，美國的晶片政策最終是否能達到扼殺中國大陸半導體業的目的，亦或是反而加速了中國達成晶片國產化的目標，大家都靜觀其變。不論如何，經過晶片大戰，美國所失去的中國市場與商機將不再復還，對其經濟會造成很大的傷害，而對於選邊站隊的盟友們，不管是自願相挺或被迫入局的，也都會受到波及。由此看來，美國這記七傷拳打下去，可能不是「傷敵一千、自損八百」，而是「傷敵一千、自損數千」。最近美國前財政部長包爾森（Henry M. Paulson）也說，美國對中國的制裁政策不會奏效；美中經濟脫鉤存在風險，將會使本國企業置於劣勢地位，限制其創新能力。這些或許值得他們再通盤考量、深思研究。