《光電股》由田新技年初旺到年底 H2更出色

由田過去設備偏重顯示器產業，近幾年公司積極佈局高階PCB、Mini LED及半導體等檢測設備，從軟板、伺服器用主機板到IC載板與ABF載板等領域，由田今年都有全新斬獲，受惠於兩岸PCB廠及IC載板廠積極擴產，讓由田業績從年初旺到年底。

由田表示，公司在IC載板與ABF載板檢測設備有長達20年的成功經驗，自去年開始的5G熱潮及ABF擴產，全球外觀檢測設備供應商中，由田成爲主要受惠者，不論是國內ABF擴廠，或是對岸的ABF、IC載板新廠，由田新技生產的外觀檢查設備皆爲首選，預估2021年載板檢測設備全年營收將可望創高，佔營收比重可望達30%以上。

由於電路板、半導體及顯示器三大產品線均衡配置，讓由田一改往年上半年業績相對平淡，第2季合併營收爲5.91億元，年成長20.61%，營業毛利爲3.02億元，年成長23.27%，單季合併毛利率爲51.19%，年增1.09個百分點，爲單季歷年次高，稅後盈餘爲8685萬元，年成長1.9倍，單季每股盈餘爲1.45元；累計上半年合併營收爲10.27億元，年成長40%，營業毛利爲4.88億元，年成長39.43%，合併毛利率爲47.56%，稅後盈餘爲1.27億元，年成長8.13倍，每股盈餘爲2.13元。

由田7月合併營收2.41億元，月增20%，年增8%，累計1到7月合併營收12.68億元，較去年同期成長32%。

展望下半年，由田表示，目前IC載板及半導體設備訂單強勁，且新創產品已被認證量產，隨着新設備出貨放量，樂觀看待下半年營收及毛利，在疫情趨穩、產業持續暢旺及進入設備交機旺季帶動下，預期下半年營收可持續月營收上升趨勢，下半年營運成長幅度將超越上半年，有機會帶動全年營運表現亮眼。

由田將於8月27日舉辦股東會，公司針對2020盈餘分配每股現金股利3元，另以資本公積發放每股現金股利1元，共計每股配息4元，董事會決議除息交易日爲8月30日，配息基準日爲9月5日，9月1日至9月5日股票停止過戶，9月30日爲現金股利發放日。