《國際產業》怕沒車用晶片 現代欲自研自產

目前，全球車用晶片還是不夠使用，16日傳出韓國現代汽車正與自己國家的晶片業者洽談合作，除了減少日後對外國廠商依賴度外，現代也正往自家晶片研發製造之路前行。

據悉，現代高層已從半導體產業鏈上游着手，頻與當地IC設計公司接觸。這些無晶圓廠IC設計業者，會把製造業務包給像臺灣台積電與韓國三星電子等代工業者。同時，現代也計劃將車用微控制器（MCU）轉單給韓國業者，雖然荷蘭恩智浦半導體（NXP）與日本瑞薩電子（Renesas Electronics）纔是業界佼佼者。

一位韓國IC設計業者指出，車用晶片門檻較高，冗長又嚴格的製程讓部分小型業者經營的很辛苦。因爲，這些晶片需要四到五年時間才能順利產出，相較家電晶片從無到有則不需要一年。

至於現代汽車子公司起亞則表示，在全球一片晶片荒下，現代計劃扶植韓國本土車用晶片產業，讓產業鏈可多元化，因爲目前車用晶片供應商都屬外國業者居多。

韓國現代汽車在第一季營運表現優於全球同業，是拜現代預先積累晶片庫存所致。不過，人算不如天算，日本瑞薩大火加上美國德州天氣異象等因素，導致市面上車用晶片供給更加吃緊，現代也得接受自己晶片量不足事實。

目前，由於缺少晶片可用，也傳出現代韓國與美國車廠暫停生產作業。

現代汽車雖然拒絕評論以上報導，但現代集團內零組件供應商現代摩比斯（Hyundai Mobis）曾指出，長期來看，車用晶片開發生產的確有必要仔細審視，但目前沒有收到上面更進一步指示。

目前瞭解，現代除了已鎖定韓國當地IC設計業者外，也找到晶圓代工業者洽談車用晶片製造事宜。韓國晶圓代工業者透露，現代汽車有生產自家車用晶片計劃，但還沒有更具體消息，不過若要擴大產能方面，需要大筆資金注入。

現代汽車也認爲，就算日後晶片不再有缺少問題，但未來車用半導體需求還是很強勁。調研機構Gartner表示，全球大缺晶片窘境還是會延續到2022的上半年。

業界指出，這些晶圓代工廠並不喜歡特製產品，就財務面來說，因爲在生產設備與資本支出投入後，沒這麼快能回收資金，況且市場需求取向不僅很快速也很多變。

有家IC設計廠商補充，自己所生產的車用晶片應該不會成爲現代汽車主流零組件，或者取代一些已經在使用的晶片。不過，在目前全球一片晶片荒下，現代或許也不得不來配合我們的產品。