國科會建置原子針尖斷層影像儀 突破半導體元件解析侷限

國研院半導體中心公開原子針尖斷層影像儀，建立研發平臺培育更多半導體人才。（國科會提供／王惠慧新竹傳真）

臺灣半導體研究中心研究員林昆霖介紹原子尖針斷層影像儀。（國科會提供／王惠慧新竹傳真）

國研院半導體中心19日公開「原子針尖斷層影像儀」（APT），半導體中心指出，此設備規格與目前國內業界齊平，也盼藉此建立領域專家系統與研究服務平臺平臺，加速高階技術人才培育與半導體物理突破。

國科會指出，次世代半導體元件持續演進，爲提升元件積體密度必需將尺寸微縮化、材料異質化及結構立體化等，但也帶來材料分析技術的全新挑戰。

國科會說明，原子針尖斷層影像儀（APT）是一種極致前瞻的（state-of-art）材料分析技術，能夠解析材料或元件微觀區域的三維原子分佈，其空間解析度可達原子級，而其成分濃度偵測極限可達近20 ppm，APT已經被應用在材料、元件、地質、生物等物質的微觀分析。

由於APT獨特地整合了優異的空間解析度與成份偵測極限，使它成爲次世代半導體元件研發之關鍵技術。此次APT建置代表臺灣在半導體中材料分析技術上的一個躍進，也象徵在半導體元件持續的演進的同時，臺灣能有相對應的技術來進行材料分析。

國科會指出，本次公開的原子針尖斷層影像儀系統，是臺灣第一個公開的產學研合作研究平臺，在國家的發展上，不僅對於半導體產業有所助益，更可擴展至多種前瞻應用材料，包含金屬鋼鐵材料、光電材料、能源材料等方向。

APT系統與臺灣大學、清華大學及陽明交通大學合作研發，不僅是未來半導體所需的關鍵材料分析技術，更將拓展前瞻材料發展的創新思維，同時也能成爲材料科學人才培育的重點，次世代專業人才得以永續經營。