《股利-半導體》精測決配息10元 續強化探針卡布局

半導體測試介面廠精測。(資料照,記者林資傑攝)

半導體測試介面廠精測(6510)今日召開股東常會,通過2019年財報盈餘分派案,決議配發每股現金股利10元。展望今年,精測看好5G應用將帶動半導體測試介面需求增加,將因應客戶需求滿足未來產能規畫、加強探針卡布局,並掌握5G趨勢變化調整策略

此次股東會亦完成董事改選,新任4席董事爲中華投資法人代表林國豐、林昭陽,精測總經理黃水可、翔發投資代表人陳恆真,3席獨董詹文男所長、吳琮璠教授邱晃泉律師。由於現任董事長黃秀谷不再擔任中華投資代表人,後續將召開董事會推選新任董事長。

精測2019年合併營收創33.86億元新高,年增3.28%。但因上半年營運偏弱,毛利率53.13%、營益率25.69%,分創近3年、近5年低點。稅後淨利6.25億元,年減12.69%,仍創歷史第3高,每股盈餘(EPS)19.07元,低於前年21.84元。

精測受惠5G即將進入商用化供應鏈備料帶動多項半導體測試介面需求,2020年1~4月自結合並營收12.43億元,年增達52.61%,續創同期新高。首季稅後淨利1.78億元,季增8%、年增達90%,每股盈餘(EPS)5.46元,雙創同期次高。

展望今年,精測指出,5G智慧型手機晶片輕薄短小設計異質整合封裝需求增加,其中5G物聯網(IoT)和Sub-6GHz將帶動系統級封裝(SiP)技術,5G毫米波(mmWave)則帶動天線封裝(AiP)及天線整合晶片(AoC)技術。

精測指出,上述技術需求致使晶片測試作業更復雜、測試時間拉長,前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升,將帶動測試介面和治具需求看增。同時,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用漸趨廣泛多元,亦將推升半導體需求。

精測看好5G應用將帶動今年半導體測試介面需求增加,公司在智慧型手機應用處理器(AP)測試板的市佔率已逾7成,並長線佈局網通晶片、車用電子利基產品探針卡開發,後續將因應客戶需求滿足未來產能規畫、加強探針卡布局,並掌握趨勢變化調整策略。