韓國鉅額資金投向封裝，豪賭半導體

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來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）綜合，謝謝。

韓國將向國家半導體封裝技術研發項目投入2744億韓元（2億美元），該技術是生產人工智能應用的廣闊頻譜、簡單的芯片基礎設施。

政府支出旨在縮小與中國臺灣、中國大陸和美國在半導體制造業清單差距，目前韓國該清單佔有率不到10%。據科學和信息通信技術部稱，截至2022年，韓國將倡導60%的存儲芯片市場。

工業貿易部週三表示，研發支出計劃已通過科學部進行的初步可行性測試。這意味着政府已經批准了這項爲期七年、將持續到2031年的計劃。該國的半導體封裝技術研發項目後續行動是組裝按照半導體芯片並對外提供服務的整體形式。

該工藝包括通過圓周分離芯片，並將芯片安裝到主板上的模塊上。封裝允許芯片以電氣和機械方式安裝在外部。

爲了滿足人工智能熱潮中較高的內存容量（HBM）等高端芯片的增長需求，芯片製造商正沿着改進體系處理或封裝技術，因爲半導體制造已經達到物理尺寸。

據研究公司Yole稱，先進半導體封裝市場預計以10%的複合年增長率從2022年的443億美元擴大到2028年的786億美元。據三星電子和業內消息人士本月初稱，

三星電子將在年內推出HBM芯片的三維（3D）封裝服務。爲此，其先進封裝團隊將垂直互連其內存空間部署在HBM芯片佈線工部門爲無晶圓廠公司組裝GPU。

封裝降低了功耗和處理延遲，提高了半導體芯片的電信號質量。目前，HBM芯片通過2.5D封裝工藝與硅中介層上的GPU水平連接。

韓國公司，競逐FCBGA基板

據報道，韓國三星電機和 LG Innotek 正在加速其 AI 半導體基板業務。三星最近在其越南倒裝芯片球柵陣列 (FC-BGA) 工廠開始運營。兩家公司都希望在目前由臺灣和日本主導的半導體基板市場上獲得競爭優勢。

據業內人士6月26日透露，三星越南生產工廠已開始量產FC-BGA產品，該項目自2021年以來已投資超過1萬億韓元（7410萬美元）。這些基板預計將用於配備AI的筆記本電腦、平板電腦、智能手機，並可能擴展到服務器和網絡以及汽車電子產品。

三星電機計劃於今年下半年開始量產AI專用FC-BGA基板。三星電機總裁崔德鉉3月表示，“我們計劃於今年下半年開始量產AI FC-BGA，目前正與各客戶商談。通過多樣化應用和客戶，我們的目標是每年將AI相關銷售額增加一倍以上。”

LG Innotek 也於 2 月份在其龜尾工廠開始批量生產 FC-BGA，主要用於 IT 用途。在首席執行官 Moon Hyuk-soo 的領導下，該公司報告稱，公司正在與客戶進行持續的質量測試，並預計最早在 8 月或最晚在 10 月銷售額將有所增長。

FC-BGA 是一種高度集成的封裝基板，用於將半導體芯片連接到主板，主要用於高性能計算。隨着大數據和機器學習的增長，FC-BGA 市場也有望擴大。據 Fujikam 綜合研究所稱，全球 FC-BGA 市場預計將從 2022 年的 80 億美元增長到 2030 年的 164 億美元。

目前，日本和臺灣的公司（如 Ibiden、信越化學（日本）和 Unimicron（臺灣））佔據該市場主導地位。2022 年，日本和臺灣公司的市場份額爲 69%，而韓國公司的市場份額約爲 10%。

與此同時，韓國大德電子宣佈成功開發用於AI服務器和數據中心的大體積FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。FCBGA是利用倒裝芯片方式連接半導體芯片與封裝基板，改善電氣特性和熱特性的高密度半導體基板。

大型 FCBGA 基板是最先進的，尺寸爲 100 x 100 毫米，具有 20 層或更多層，適用於高性能計算 (HPC) 芯片，通常稱爲數據中心芯片。它還可以應用於 CPU、GPU 和 AI 服務器中使用的 2.5D 封裝，即 CoWoS（晶圓上基板上的芯片）封裝。事實上，該基板具有所有 FCBGA 應用的技術能力。

此外，該公司還正在開發一種集成硅電容器嵌入技術、橋集成技術和大體FCBGA基板技術的技術，爲迎接下一代封裝市場的又一挑戰做好準備。

大德電子首席技術官高永珠表示：“隨着半導體技術的快速發展，我們將專注於通過與全球主要公司合作，基於我們差異化的尖端技術，擴大我們在人工智能和自動駕駛等下一代市場的市場份額。”

大德電子成立於 1965 年，是韓國首屈一指的 PCB 批量生產商，六十多年來爲韓國電子行業的發展做出了巨大貢獻。公司業務遍及五個戰略地點，其中四個在韓國，一個在越南，並通過位於美國、中國和臺灣的銷售辦事處進軍主要國際市場，公司已準備好與全球封裝基板市場一起實現動態增長。

近年來，大德電子戰略性地將重點轉向半導體封裝基板，並通過從2021年開始的全面投資，決定性地進入FCBGA市場。這一戰略舉措使大德電子成爲韓國首屈一指的FCBGA製造商，並以切實的成就和明顯的市場影響力爲依據。

韓國26萬億投向半導體

韓國政府26日在經濟部長會議上公佈了半導體生態系統綜合扶持計劃，旨在鞏固韓國在競爭激烈的全球半導體市場中的地位。這一舉措以第二次經濟問題審查會議概述的26萬億韓元扶持方向爲基礎，重點提升半導體生態系統的整體競爭力。

爲方便半導體企業順利融資，一項總額爲18.1萬億韓元+α的半導體金融支持計劃將於下月啓動。到2027年，政府計劃向韓國產業銀行投資高達2萬億韓元（1萬億韓元現金+1萬億韓元實物），打造17萬億韓元的低息貸款計劃，從下月開始向半導體企業發放貸款。大型企業將享受0.8~1.0%p的優惠利率，中小企業將享受1.2~1.5%p的利率，提供市場最低利率。

此外，還將成立一個新的半導體生態系統基金，到 2027 年將半導體生態系統基金規模擴大到 1.1 萬億韓元，以支持公司的規模擴大和擴張。目前的半導體生態系統基金計劃到明年籌集 3000 億韓元，將從下個月開始對材料、零部件和無晶圓廠公司進行股權投資。

政府還將延長國家戰略技術稅收抵免的適用期限3年，擴大適用範圍。其中包括考慮將先進半導體材料、零部件及設備相關技術納入國家戰略技術。通過修訂《限制特例稅收法》實施令，將軟件租賃/購買費用、研究和測試設施租賃/使用費納入適用範圍。對於同時從事國家戰略技術和一般研發的研究人員，國家戰略技術研發稅收抵免率將根據實際研究時間按比例適用。

爲進一步加強半導體生態系統的整體競爭力，2025 年至 2027 年期間，政府將集中投資 5 萬億韓元用於研發、商業化和勞動力發展。政府將迅速完成大規模研發初步可行性研究，例如先進半導體量產相關微型工廠建設項目，以確保技術競爭力。此外，政府還將擴大人工智能計算基礎設施，爲包括人工智能半導體在內的先進半導體的示範和商業化奠定堅實基礎。

半導體產業集羣的道路、供水、電力等基礎設施將迅速建設，公共部門將積極分擔相關費用。政府將爲穿越龍仁國家工業園區的45號國道的搬遷和擴建爭取免除初步可行性研究和國家資金支持。對於爲龍仁國家工業園區和一般工業園區供水的綜合雙管線項目，政府也將爭取免除初步可行性研究，韓國水資源公司計劃分擔部分管道建設費用。

爲確保龍仁國家工業園區穩定運行，將推進分階段供電。第一階段將在工業園區內建設液化天然氣發電廠，供應3GW電力，第二階段將建設長距離輸電線路。長距離輸電線路詳細建設計劃將於8月底制定，建設費用由公私分擔。

半導體行業是現代電子行業的重要組成部分，對人工智能、物聯網和 5G 網絡等技術至關重要。韓國擁有三星電子和 SK 海力士等主要企業，擁有完善的半導體生態系統。政府對該行業的大量投資凸顯了其對國家安全和經濟增長的戰略重要性。經濟部長會議是討論和宣佈經濟政策的重要平臺，凸顯了政府致力於保持韓國在全球半導體市場的競爭優勢。

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