三星電子正擴大半導體“封裝聯盟”

《科創板日報》7日訊，據Business Korea報道，三星正在加強半導體封裝技術方面的聯盟，試圖縮小與臺積電的技術差距。三星預計今年將擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯盟，新增十名成員。MDI聯盟由三星電子於2023年6月發起，旨在應對移動和HPC應用芯片市場的快速增長，三星將與其合作伙伴公司以及內存、基板封裝和測試領域的主要參與者進行合作。 (Business Korea)