HTC今年首款新機規格曝光！中階機定位 可能有「打孔式」全熒幕
▲爆料人士稱HTC將推出一款全新的中階4G智慧型手機。（圖／《ETtoday新聞雲》資料照）
據爆料人士LlabTooFeR釋出的最新消息，HTC將推出一款全新的中階4G智慧型手機「Desire 20 Pro」，作爲Desire 19s及Desire 19+的後繼產品。
LlabTooFeR一直是HTC智慧型手機的可靠消息來源，據其說法，HTC這款中階手機代號Bayamo，正式名稱爲「Desire 20 Pro」。其將有着與OnePlus 8類似的正面設計及與小米10類似的背板設計。
這聽起來頗吸引人，畢竟支援5G網路的OnePlus 8有着令人印象深刻的高熒幕佔比，因該機款有着「打孔式」前置鏡頭及兩側曲面熒幕超薄邊框。至於類似小米10的背板設計，則可能暗示着Desire 20 Pro將有着與該機款類似的眩彩玻璃背蓋，或左側直列式多鏡頭。
▼OnePlus 8（左、上）有着曲面熒幕。小米10（右、下）背面多鏡頭排列爲直式。（圖／取自官網）
另外，爆料人士也透露，Desire 20 Pro將配備3.5mm耳機孔。
外媒報導指出，Desire 20 Pro疑似就是日前在跑分平臺Geekbench上出現的新跑分資料本尊。據跑分結果，該機款可能搭載了高通Snapdragon 665處理器，並配備6GB RAM，爲中階機的定位。