滬硅產業:2024 年預虧,未來仍可期:半導體硅片
【1 月 17 日晚間,國內半導體大尺寸硅片龍頭滬硅產業發佈 2024 年年度業績預告】預告顯示,滬硅產業 2024 年全年歸母淨利潤預計爲-10 億元至-8.4 億元,扣非後歸母淨利潤預計爲-12.8 億元至-10.7 億元。儘管全球半導體市場規模顯著增長 19%至超 6200 億美元,但市場復甦從下游向上遊傳導需週期,行業高庫存致硅片市場復甦不及預期,200mm 硅片出貨面積下降 12.1%,整體硅片市場規模縮減 5.6%。公司 300mm 硅片銷量隨產能提升和市場復甦有較大提升,但單價受競爭影響下滑;200mm 硅片銷量基本持平但單價下降大,子公司商譽減值,擴產項目前期高投入和持續高水平研發投入帶來短期成本壓力,影響公司業績。滬硅產業認爲未來隨着擴產項目產能釋放和新產品投入量產,將提升公司市場和盈利能力,有利長期業績。2024 年全球半導體行業有動態變化,整體復甦未達預期,但細分領域亮點多,AIGC、汽車電子和通信技術發展爲行業注入活力,推動半導體硅片需求向好。世界半導體貿易統計組織預計 2024 年全球半導體總銷售額將破 6000 億美元大關,2025 年行業有望繼續增長 10%以上。國際半導體產業協會預測全球晶圓廠產能 2024 年增長 6%,2025 年增長 7%。滬硅產業是國內率先實現 300mm 半導體硅片規模化銷售的企業,其產能利用率及出貨量穩定,持續推進多個產品升級及擴產項目。滬硅產業太原和上海兩地的集成電路用 300mm 硅片產能升級項目正加緊建設,建成後 300mm 硅片產能新增 60 萬片/月,達 120 萬片/月。項目預計總投資 132 億元,太原項目投資約 91 億元,上海項目投資 41 億元。此前滬硅產業預計 2024 年年末,上海 300mm 硅片產能達 60 萬片/月,太原項目完成 5 萬片/月中試線建設。