弘元綠能申請一種碳化硅半導體切片機牀及其製備方法專利，保證對碳化硅半導體的切片效率

金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知識產權信息顯示，弘元綠色能源股份有限公司申請一項名爲“一種碳化硅半導體切片機牀及其製備方法“，公開號 CN202410790131.8，申請日期爲 2024 年 6 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種碳化硅半導體切片機牀及其製備方法，本發明涉及碳化硅半導體的切片機牀領域，包括機牀本體，所述機牀本體頂部的背面安裝有裝載組件，裝載組件內腔的兩側對稱活動連接有限位板，裝載組件內腔的底部活動連接有位移組件，位移組件的內腔中活動連接有限高板，機牀本體頂部的正面活動連接有切片刀，機牀本體正面的頂板安裝有出料組件，出料組件的內腔其中轉動連接有毛刷輥，出料組件的正面安裝有驅動組件。本發明所述的一種碳化硅半導體切片機牀及其製備方法，此機牀能保證對碳化硅半導體的切片效率，且整體操作簡單快捷，不需要人工輔助即可對碳化硅半導體進行切片工作。

本文源自：金融界

作者：情報員