華邦1Gb LPDDR3的高效能和低耗電優勢 成爲清微智能最新AI影像處理SoC的理想選擇

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子宣佈，其高效能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM完美搭配清微智能的全新世代人工智慧晶片，在高頻寬應用領域再次取得令人矚目的成果。

清微智能公司總部位於中國北京，其發表的TX510 SoC是一款高階的AI邊緣運算引擎，已針對3D感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了最佳化。TX510搭配華邦的LPDDR3 DRAM使用時，可利用DRAM所具備的每秒1866Mb最高頻寬，使用1.2V/1.8V雙電源供電，而且可利用深度省電模式和時脈停止等省電功能，在AI成像應用中提供優異的速度和精準度。

清微智能在TX510SoC中實作了創新架構，內含32位元RISC處理器、可重新組態的神經網路引擎、可重新組態的通用運算引擎、影像訊號處理器和3D感測引擎。出貨給客戶時，TX510將與華邦的1Gb LPDDR3DRAM晶片一起整合在同一個14mm x14mm TFBGA系統封裝（SiP）內。

此SiP可實現高達1.2TOPS（每秒兆次運算）的運算處理量，在不到100毫秒的時間內執行準確的臉部識別（錯誤接受率爲千萬分之一），且能在不到50毫秒的時間內將特徵與資料庫中10萬個人臉進行比較。晶片的峰值作業耗電量僅450mW，在靜態模式下的耗電量僅0.01mW。

TX510適用於需要高速影像偵測和識別的應用，包括生物識別、視訊監控、智慧零售、智慧家庭自動化和高階工業自動化。

清微智能執行長王博表示，華邦LPDDR3DRAM的性能評估顯示，它在速度和耗電量方面都很有競爭力。但同樣重要的是，在我們開發TX510時華邦爲我們提供了支援和專業知識，讓我們能將DRAM晶片整合到SiP中，因而能在維持熱管理的同時，保持高效能和高訊號完整性。

華邦表示，華邦爲新銳AI晶片廠商提供了卓越的記憶體產品與服務，在相關領域已獲得廣大回響。透過與清微智能緊密的技術合作，華邦高頻寬低耗電的DRAM協助TX510展現出極高效能，爲這類型的創新AI晶片立下新標竿。