華爲晶片採購量大跌 證實麒麟晶片庫存用盡

曾讓華爲手機竄上全球智慧手機銷量冠軍的麒麟晶片趕在美國製裁前預存大批貨源，這2年來已消耗殆盡。（圖／新華社）

據顧能諮詢（Gartner）數據統計，因智慧手機需求下滑，全球前10大代工廠晶片採購支出在2022年減少了7.6%，佔整個市場的37.2%。其中只有三星與索尼增加，其餘皆下降。備受矚目的大陸華爲公司晶片採購量下滑最巨，達19.4%，顯示華爲手機的麒麟晶片如外界預料己消耗殆盡。

《快科技》報導，去年調研機構Counterpoint Research公佈2022年第3季度全球智能手機AP（應用處理器）市場出貨份額報告，華爲海思出貨量佔比從二季度的0.4%，跌到了0%。這或許意味着，華爲的麒麟手機晶片庫存，已經耗盡。

顧能高級總監分析師Masatsune Yamaji表示，2022年，通貨膨脹和經濟衰退壓力大幅削弱了對PC和智慧手機的需求，影響了全球代工廠生產，導致主要代工廠都無法提高單位產量和出貨量。

報導說，2022年的10大晶片買家較2021年未發生改變。其中，蘋果和三星電子保持前2名，華爲保持在第7位置。大陸品牌中列名第1的是聯想，其次是小米。

此外，蘋果連續第4年位居半導體10大買家榜首，2022年晶片支出爲670.1億美元，三星電子晶片支出增加了2.2%，位列第2，達460.65億美元。

報導指出，按購買晶片的類別劃分，記憶體（內存）是表現最差的設備類別，約佔2022年半導體銷售額的25%。由於市場遲遲得不到改善，記憶體2022年下半年價格暴跌，利潤也壓縮了收入，致使收入下降10%。