華爲Pura 70手機被拆了 證實使用中芯麒麟9010晶片

TechInsights拆解華爲Pura70 Ultra手機後發現，Pura 70系列手機使用麒麟9010晶片。（圖／pconline）

大陸資通訊設備商華爲18日無預警發售Pura 70系列手機，其晶片性能備受市場關注。諮詢公司TechInsights拆解華爲Pura70 Ultra手機後發現，Pura 70系列手機使用麒麟9010晶片，這是中芯國際爲華爲Mate 60 Pro手機制造的麒麟9000晶片的更新版本。

聯合早報報導，TechInsights曾經拆解華爲2023年8月推出的Mate 60手機，並率先確定Mate 60 Pro手機採用新款麒麟9000晶片，顯示華爲有能力突破美國的科技圍堵，開發先進晶片，消息一出震驚各界。這也讓美國政府考慮實施更多制裁措施，加強封鎖華爲和中國半導體業。

TechInsights最新指出，高度相信Pura 70系列手機使用由中芯國際7奈米N＋2製程生產的麒麟9010晶片，該製程是7奈米制程的增強版。這也突顯中國企業有能力持續生產此類晶片。

Pura 70系列也受到大陸消費者青睞。傑富瑞（Jefferies）分析師指出，Pura 70系列在上市後兩天內就銷售一空。