機構：華爲Pura 70採陸產新版晶片

聯合早報26日報導，在美國對中國實施高階晶片出口禁令下，TechInsights曾拆解華爲在2023年8月推出的Mate 60手機，並率先確定Mate 60 Pro手機採用新款麒麟9000晶片，顯示華爲有能力突破美國的科技圍堵，消息一出震驚各界。這也讓美國政府考慮實施更多制裁措施，加強封鎖華爲和中國半導體產業。

面對中國在晶片領域設法突圍，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）21日表示，華爲所使用的晶片技術仍落後給美國，反映出美國對中出口禁令正發揮作用，她並指出，Mate 60 Pro手機所用的晶片不如美國晶片先進。並強調，中國在尖端晶片技術上落後美國多年，美國在半導體產業中的創新方面已超越中國。