輝達新晶片催速 鴻海、廣達補

輝達執行長黃仁勳要求SK海力士提前六個月交付用於輝達下世代AI晶片平臺「Rubin」的HBM4記憶體。這意味輝達下世代AI晶片將催速問世，可望提前半年亮相。（路透）

輝達（NVIDIA）高頻寬記憶體（HBM）主力供應商南韓SK集團會長崔泰源昨（4）日透露，輝達執行長黃仁勳要求SK海力士提前六個月交付用於輝達下世代AI晶片平臺「Rubin」的HBM4記憶體。這意味着輝達下世代AI晶片將催速問世，可望提前半年亮相。

業界認爲，Rubin平臺打造的AI晶片功能更強大，相關伺服器機櫃可望再寫天價，鴻海（2317）、廣達（2382）訂單將持續涌入，伴隨單價持續拉昇，營運更補。

業界人士指出，輝達最新Blackwell平臺近期甫開始量產，高階款GB200 NVL72機櫃平均單價（ASP）約300萬美元（約新臺幣9,600萬元），Rubin爲Blackwell下一代平臺，算力更強，其相關機櫃單價可預期將再寫天價，預料將輕鬆衝破新臺幣1億元。

輝達下世代AI晶片平臺催速上市

臺廠中，鴻海在輝達高階AI伺服器機櫃佔比最大，廣達也有一定份額。若輝達下世代Rubin平臺提早半年問世，鴻海、廣達現正忙着出貨GB200機櫃之餘，之後很快又有Rubin接棒，且單價更高，挹注營運動能一路走強。

輝達每年升級AI晶片產品，今年底最新出貨的是Blackwell平臺的B200與GB200晶片，2025年推出Blackwell Ultra晶片（B300或GB300），原訂2026年推出下一代Rubin平臺的R100晶片。

陸系分析師預期，R100將採臺積電N3製程與CoWoS-L封裝，GB200則是採臺積電N4P製程，同樣是CoWoS-L封裝。

Rubin平臺搭載的高頻寬記憶體規格爲最新HBM4，SK海力士爲主力供應商。SK海力士10月甫對外宣佈會在2025下半年供應HBM4，但崔泰源昨天透露，已接獲黃仁勳要求，要提前六個月交付HBM4給輝達。

黃仁勳要求SK海力士加快HBM4交貨速度，意味輝達正催速Rubin上市時程，可望早半年問世。

目前輝達在其B100 AI晶片使用的是當下最快的HBM3E，即便HBM3E表現已相當出色，輝達爲保持技術領先，計劃在未來升級到更強的HBM4，原訂明年底開始大量生產，讓R100能利用HBM4的高性能，提供更高的算力。

鴻海正全力衝刺GB200 AI伺服器出貨，董事長劉揚偉先前宣示，鴻海將是全球第一個出貨GB200 AI伺服器的供應商。

因應輝達Blackwell平臺伺服器需求強勁與地緣政治考量，鴻海正在墨西哥打造全球最大GB200伺服器生產基地。

業界研判，鴻海是輝達最大AI伺服器組裝夥伴，輝達每一代AI晶片產品更迭，鴻海都可望搶下多數訂單，將是輝達衝刺AI市佔最大受惠臺廠。

廣達同步受惠輝達AI伺服器出貨強勁，今年第2季AI伺服器營收佔比已衝破五成，提前達標，下半年出貨動能持續升溫，2024全年AI伺服器營收將大增三位數百分比，隨着輝達Blackwell、Rubin平臺接力上秀，廣達營運也將一路熱轉。