加碼HBM封裝！SK海力士投資10億美元 擴大對先進芯片封裝投入

財聯社3月7日訊（編輯 劉蕊）SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。

SK海力士封裝開發主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，該公司正在韓國投資逾10億美元，以優化芯片封裝工藝、擴大芯片封裝產能。

SK海力士在芯片封裝技術上的創新，是其HBM產品成爲最受歡迎的AI內存芯片的核心優勢。如果能夠在芯片封裝工藝上再進一步，將是SK海力士降低功耗、提高性能和鞏固公司在HBM市場領先地位的關鍵。

SK海力士加碼投資HBM封裝

在當前數據中心GPU加速器的發展中，HBM內存所擔任的角色極爲重要。而在HBM生產的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。

雖然SK海力士沒有公佈今年的資本支出預算，但分析師的平均估計是14萬億韓元（約合105億美元），而先進的封裝技術（可能佔到總支出的十分之一）是重中之重。

李康宇在接受採訪時說，“半導體行業的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的設計和製造，“但接下來的50年將是關於後端”，即封裝。

在這場競賽中率先實現下一個里程碑，可以使企業迅速進入行業領先地位。

隨着SK海力士被英偉達選定爲其人工智能加速器的HBM供應商，該公司的市值已經達到119萬億韓元（約合894億美元）。自2023年初以來，SK海力士股價已經累計上漲了近120%，使其成爲韓國市值規模第二大的公司，甚至超過了三星和美國競爭對手美光科技。

現年55歲的李康宇參與開創了一種新的方法來封裝第三代HBM2E，這一創新是SK海力士在2019年底贏得大客戶英偉達的關鍵。相較之下，三星此前將戰略重心放在芯片製造的其他領域，在HBM的賽道上落在了後方。

里昂證券韓國市場分析師桑吉夫•拉納（Sanjeev Rana）表示：“SK海力士的管理層對這個行業的發展方向有更好的瞭解，他們做好了充分的準備…當機會來臨時，他們會緊緊抓住。”至於三星，“他們被打了個措手不及。”

競爭壓力正在增加

儘管SK海力士擁有先發優勢，但三星和美光現在正在HBM賽道上奮起直追。

此前多年，三星一直被其高層領導人的司法問題所困擾。但隨着三星電子會長李在鎔最近被判無罪，該公司所承擔的壓力正在減輕，並開始在HBM賽道上迎頭追趕。英偉達去年認可了三星的HBM芯片，三星在2月26日表示，它已經開發出了第五代技術HBM3E，該技術具有12層DRAM芯片，容量爲36GB，是業界最大的。

就在同一天，美光宣佈開始批量生產24GB 8層HBM3E芯片，這一消息令行業觀察人士感到意外。該芯片將成爲英偉達第二季度出貨的H200 Tensor Core芯片的一部分。

儘管競爭壓力在增大，但SK海力士對於未來前景依舊樂觀，並已經做出擴大產能、提高技術的宏大計劃。

不僅是在韓國，SK海力士還計劃在美國建立價值數十億美元的先進封裝廠，而這些投資，將爲滿足未來幾代HBM的需求奠定基礎。