SK海力士今年將投資10億美元發展高帶寬內存技術

財聯社3月7日電，SK海力士加大對先進芯片封裝業務的投入，希望抓住市場對高帶寬內存(HBM)需求飆升的機遇。HBM是人工智能AI開發使用的一種關鍵組件。負責SK海力士封裝開發的Lee Kang-Wook表示，這家總部利川的公司今年將在韓國投資逾10億美元，來擴大和改善其芯片製造的最後步驟。