SK海力士將在HBM生產中採用混合鍵合技術
《科創板日報》17日訊,SK海力士計劃於2026年在其HBM生產中採用混合鍵合,目前半導體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設備安裝在SK海力士的試驗工廠,用於測試混合鍵合工藝。混合鍵合取消了銅焊盤之間使用的凸塊和銅柱,並直接鍵合焊盤,這意味着芯片製造商可以裝入更多芯片進行堆疊,並增加帶寬。 (The Elec)
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