鑑微3D視覺技術造福AOI

AOI自動光學檢測由於3D視覺技術的導入，大幅突破2D視覺的侷限性，在板彎、翹曲等曲面檢測，以及段差、共面性的高度差異檢測上，成爲市場新趨勢；鑑微的C2100系列3D結構光感測器助智能工廠良率與量產速度提升，解決設備太貴、整合複雜度高、成像穩定性不佳困境，增加應用廣度。

面對智能生產線的市場需求，鑑微科技2020年Q3新開發推出C2100系列3D結構光感測器，其重量不到600g，掌上型的輕薄體積，以及不到五萬元臺幣，都令市場驚豔；鑑微科技強調，在同樣價格區間內尚無其他相似產品可提供C2100的成像品質。

鑑微科技表示，近兩個季度，C2100已陸續導入PCB板彎偵測、料盤內缺料與物料姿態檢驗、農產品外觀級配、機械手臂曲面貼合導引等領域；C2100提供C++與C#函式庫，讓開發者容易上手，作爲新感測器，可快速整合到現有的檢測軟體中。

例如，在PCB板彎偵測應用上，C2100作爲進板感測器，同時也量測板料的彎曲程度；當量測到板彎變形再反饋給實際負責檢測的光學頭，調整其Z高度以吻合檢測景深；除了擴大應用可能性以外，也可用作主光學頭cost down的一項輔助。

而在半導體點料偵測應用上，過去2D視覺無法偵測到晶片於tray中重疊的情境，於空間以及速度的多重考量下，只能採用高價的線雷射來進行偵測，否則就必須要維持人工檢測。但在導入C2100這種小型化，成像品質又完整的3D感測器，使用者可大幅減少整合的功夫與成本，即達到偵測晶片疊料與傾斜的目的。

此外，C2100可以提供多重影像資料（傳統的2D彩色影像，彩色3D點雲，以及2.5D深度影像）的特性，讓使用者可以依不同情況發揮，用途廣泛。