晶方科技取得影像傳感芯片專利，提升影像傳感芯片的成像質量

金融界2024年7月9日消息，天眼查知識產權信息顯示，蘇州晶方半導體科技股份有限公司取得一項名爲“一種影像傳感芯片的封裝結構及其封裝方法“，授權公告號CN108520886B，申請日期爲2018年4月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種影像傳感芯片的封裝結構及其封裝方法，其中，該封裝結構的基板朝向開口的側面具有至少一級臺階結構，且臺階結構平行於影像傳感芯片的第一表面的臺階面朝向所述影像傳感芯片，以使得基板朝向開口且遠離影像傳感芯片的側面，起到部分或完全阻擋入射光線照射到靠近垂直於第一表面，且靠近影像傳感芯片的臺階面的目的，從而起到降低基板朝向開口的側面將入射光線反射到影像傳感芯片的概率，進而實現了降低由於基板開口側面對光線的反射，而使得影像傳感芯片的像素區域出現光線匯聚的異常現象的可能，降低了由於這些光線匯聚的區域在影像傳感芯片輸出的圖像中形成耀斑現象的概率，提升了影像傳感芯片的成像質量。

本文源自：金融界

作者：情報員