晶片荒鬧到2023？ 陸行之3點分析：半導體通膨要來了

陸行之認爲，未來10年甚至20年，晶圓代工可能連年報價提高。(圖/達志影像)

臺股在今年3月下旬隨着鋼鐵人、航海王起風飛揚的同時，身爲臺灣經濟外銷出口支柱的電子產業個股卻頻頻遭外資降評，無論是半導體上中下游廠商，以及PC大廠華碩，甚至是面板類股，都在外資刀下無一倖免，但市場又指出晶片缺貨恐延燒至2023年，讓臺灣科技股在今年第二季表現輸給傳產族羣。對此，資深半導體分析師陸行之上節目指出3大重點分析半導體產業發展。

陸行之在《老謝看世界》節目上提到，一般投資人對這些外資報告看看就好，因爲這些外資也是依靠收取佣金爲業務，像是臺積電這種股價不太會動的標的，對於外資來說獲利空間不大，當然一家公司20、30位分析師也不是每個看法都一樣。

至於謝金河提問，包括臺積電、聯電甚至是力積電高層，紛紛提出產能緊缺，甚至接單已經看到2023年，陸行之迴應，晶圓代工廠是觀察景氣反轉最後會纔會知道，最前面知道的是做筆電或手機的，其次做IC設計的，最後纔是晶圓代工廠，晶圓代工廠說到2023年，但是筆電、TV的需求開始下來，筆電需求其實沒有那麼旺，訊息產生差異性，也就是說直至2023年缺貨到2023年的說法，參考就好。

隨着全球疫苗施打率將逐步提升，最終這些遠端需求將逐步取消，最後供給可能大於需求。陸行之表示，市場現在有兩派，一是假設需求會下來，另一派就是走一步看一步。

至於美國現在打算建立本土半導體供應鏈，白宮近期發表1份250頁產業研究報告，陸行之表示，這只是第一階段，2022年還會有第二階段研究報告，針對6大產業，其中第一項就是半導體產業。

依據美國半導體行業協會(SIA) 預估，美國目前在全球晶圓代工市佔率爲12%，將以鼓勵半導體投資吸引廠商在美國生產，效果可能不大，但假如什麼都不做，預估在2030年會下滑到10%。也就是說，美國投入這超過500億美元的獎勵其實不一定有效，陸行之指出，大陸的國家大基金也是用這種方式扶持國內半導體產業，第一次投入3000億人民幣，後來又來個3000億人民幣。假設美國也這樣做，頂多維持在15%，不太可能來到20%。

陸行之指出，美國晶圓代工市佔率提高3個百分點，大家都少一點，臺積電或多或少會被影響，但整體市場是成長的，會抵消這些影響。

然而，陸行之也說明，最近團隊在研究半導體通膨，過去20～30年半導體是跌價趨勢，但未來20幾年半導體是漲價趨勢，其中，聯電採用新模式、也就是IC設計業者一同協助建廠獲得產能，投資先進製程折舊率爲80%，投資一座12吋晶圓成熟製程，折舊費用爲50~60%，若投資8吋晶圓廠，採購舊設備折舊率爲15~20%，但若採購新設備也是50%起跳。美國調查顯示，投資5奈米制程要花費120億美元，3奈米制程要200億美元，資本支出增加66%，預估在2021~2023年的半導體資本支出將是過去10年的3倍之多，甚至在2030~2040年更是4~5倍。

也就是說，未來臺積電這類有龐大設備支出壓力的晶圓代工廠提供產能，是有能力議價的，未來20、30年都有可能每年漲價。

面對英特爾喊出IDM2.0政策，陸行之認爲這有矛盾，要自己做晶圓代工，將投入200億美元於亞利桑那州興建晶圓廠，又要自己設計產品，跟NVIDIA跟AMD競爭，英特爾想跟臺積電搶生意，卻又要臺積電的先進製程，「我又要給你2元，又要從你客戶那裡賺3元」，競爭對手也不可能下單給英特爾，對於該公司的政策感到相當困惑。

至於英特爾這次在晶圓代工看到的機會，主要是落在車用晶片上，英特爾在這些產能爭取上是有機會的，但這些產品卻是以成熟製程爲主，他在亞利桑那州投資的卻是先進製程，唯一有可能的，就是高通，因爲三星在5奈米制程搞砸了，或許有機會爭取把生產線留在美國。