晶片需求回升＋政府補貼 應用材料財測超越預期

18日早盤應材股價上漲0.66％，報138.5美元。今年迄今股價累計大漲41％。

應材17日盤後公佈會計年度第三季（5至7月）業績，營收達64.3億美元，雖低於去年同期的65.2億美元，但高於市場預估的61.6億美元。

上季淨利達15.6億美元，遜於去年同期的16.1億美元，不過仍超越分析師預期的14.5億美元。調整後每股盈餘達1.9美元，高於分析師預估的1.74美元。

展望未來，應材預估第四季（8至10月）營收在65.1億美元，加減4億美元，輕鬆超越分析師估計的58.6億美元。調整後每股盈餘估計在1.82美元至2.18美元，高於市場預期的1.61美元。

全球政府在過去一年祭出數十億美元補貼，致力提振本國半導體生產，讓應材和包括科林研發（Lam Research）與科磊（KLA）在內的對手受惠。應材的客戶包括臺積電、三星電子和英特爾等大廠。

應材執行長迪克森（Gary Dickerson）在法說會表示，未來5年全球政府補貼總計達數千億美元。

迪克森指出，過去數年來，應材將策略和投資聚焦在重要技術，加速物聯網和人工智慧（AI）發展，協助公司今年持續呈報強勁的業績。物聯網和AI趨勢將推動下一代半導體技術和更多晶片需求。

應材財務長希爾（Brice Hill）表示，儘管今年整體晶片設備支出較低，但服務業務預料繼續成長。

就部門別來看，半導體系統部門上季營收年減1％，降至46.8億美元。利潤豐厚的服務部門營收年增3％，至14.6億美元。顯示器部門營收年減29％，降至2.35億美元。

應材和同業最初受到美國對大陸的出口禁令衝擊，不過近幾個月大陸增購較舊制程的設備，讓應材受惠。