缺乏美國政府補貼，應用材料公司或放棄投資40億美元在硅谷建芯片研究中心

4月8日消息，知情人士透露，由於缺乏政府資金，美國半導體和顯示設備供應商應用材料公司可能推遲或放棄投資40億美元在硅谷建芯片研究中心的計劃。

美國商務部芯片計劃辦公室上月底宣佈，由於美國《芯片與科學法案》激勵資金的需求過大，該辦公室決定目前不推進在美國建造、更新或擴建半導體研發設施的資助機會通知（NOFO）。（舊金山紀事報）