晶片戰 中國論文數勝出

（圖／美聯社）

日前看到兩份美國重要智庫所寫報告，不約而同都探討美中科技戰最新進展。分別是華府智庫喬治城大學「安全與新興技術中心」（CSET）所寫新興技術觀察（ETO）報告，以及「戰略暨國際研究中心」（CSIS）的美中科技競爭研究報告。兩份報告顯示中國在先進晶片研究進展已經超越美國，並正在快速縮小製造與應用層面的技術差距。

根據ETO的《全球晶片研究現狀》報告，2018年至2023年間，與中國研究機構有關的晶片設計與製造研究論文數量是美國兩倍。此外，中國學者在高影響力論文方面表現優異，佔據被引用最多前10％論文的50％，而美國僅爲22％。這些論文涵蓋從傳統計算機晶片到新興神經形態計算、光學計算等領域，顯示中國不僅在現有技術加速追趕，更積極佈局未來晶片技術。中國的研究優勢來自政府強力資助與戰略規劃。中國科學院、清華大學等機構在全球晶片研究機構排名前列，表示中國在學術研究的投入已取得實質成果。

CSIS的《DeepSeek、華爲、出口管制及美中AI競賽的未來》報告則指出中國在AI晶片與計算架構的突破，代表美國出口管制的長期有效性值得懷疑。DeepSeek的技術突破證明中國已能在低於輝達 CUDA軟體生態的架構層面創新，並經西方研究機構驗證技術確實有效。DeepSeek的成功不僅來自中國的技術累積，更顯示AI競爭已進入智慧財產權模仿與競爭的新階段。報告認爲中國積極投入光學與神經形態計算，皆依賴美國難以全面掌控的成熟製程技術。若美國僅依賴對高端半導體制造設備及晶片出口管制，最終恐難以有效阻止中國在新興技術領域的突破性進展。

美國自2022年10月起，針對中國實施嚴格先進晶片出口管制，試圖阻止中國獲取關鍵AI晶片與製造設備。這些措施在短期內確實對中國晶片製造業產生影響，例如華爲7奈米晶片良率仍低，中芯國際月產量受限。然而，長遠來看，中國已透過技術逆向工程、國內設備轉移及企業聯盟等策略逐步克服障礙。以華爲爲例，透過旗下供應鏈與空殼公司下單，成功從臺積電獲取200萬顆AI晶片並儲備足夠的高頻寬記憶體（HBM）供應。雖然目前華爲Ascend晶片的軟體生態尚未成熟，導致運行效率低落，但如果中國能夠建立與輝達CUDA匹敵的AI軟體生態，情勢將可能迅速扭轉。

從戰略角度來看，美中科技戰的勝負將取決於技術創新速度與產業生態系競爭。美國目前仍在先進晶片設計與AI軟體生態佔據優勢，但中國的進步速度已讓優勢縮小，特別是華爲與DeepSeek等企業的快速發展，使美國出口管制政策難以完全遏制中國的技術突破。

未來，美國若希望維持其科技領導地位，勢必加強與盟國技術合作、強化智慧財產權保護，以及確保出口管制政策的執行力度。相對地，中國則會透過提升晶片製造技術及建立自主AI軟體生態系以挑戰美國的技術壟斷。（作者爲中華經濟研究院輔佐研究員）