康達新材：目前晶材科技產品的應用主要集中於特種裝備領域，屬於其上游材料

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：晶材科技的產品是否可用於有源相控陣雷達、電子對抗等？

康達新材（002669.SZ）7月2日在投資者互動平臺表示，公司控股子公司晶材科技的產品主要應用於低溫共燒陶瓷技術（LTCC）的電子元器件、電路模塊的製造和封裝，其終端應用爲無線通信、消費電子、醫療機械、汽車電子、航空航天等領域，目前晶材科技產品的應用主要集中於特種裝備領域，屬於其上游材料。

(記者 畢陸名)

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