《科技》3大晶片巨頭交鋒 搶Wi-Fi7商機

根據Wi-Fi聯盟數據，2022年全球Wi-Fi裝置出貨量預估微幅成長4.5%，Wi-Fi 6仍爲主力，截至2022年第3季，支援Wi-Fi 6E的終端產品已逾1,000個，PC佔有近8成比重。2019年以來，5家IDM業者爲發展Wi-Fi業務啓動購併計劃，收購已具Wi-Fi 6晶片研發能力的業者，然而，Wi-Fi 7研發進度僅英特爾與瑞薩釋出發展藍圖。

簡琮訓指出，縱然全球Wi-Fi用6GHz頻譜開放集中在歐美地區，且全球最大市場中國大陸針對Wi-Fi用6GHz頻段尚未定案，亞洲僅有少數地區已部署，仍不影響Wi-Fi晶片業者積極佈局Wi-Fi 7，因6GHz開放爲趨勢，可供Wi-Fi 6E與7共同使用。惟Wi-Fi 7晶片採用更先進製程，初期晶片成本勢必不低，伴隨消費者對於手機、汽車等終端產品的功能、性能需求提高，終端產品內含的半導體使用量與價值也持續增加，帶動終端產品的矽含量快速成長。