《科技》德儀砸110億美元再造12吋晶圓廠 美這州經濟實力加乘

TI執行副總裁兼營運長暨下一任總裁兼執行長Haviv Ilan表示，這座新晶圓廠是德儀12吋晶圓製造長期規畫的一環，主要目的在建構與客戶未來幾十年所需的產能。此外，本次砸下110億美元投資，也代表着猶他州歷史上最龐大的經濟投資。Lehi晶圓廠的擴建將創造大約800個TI新職缺，以及數千個間接的就業機會。另外，TI期待強化與猶他州高山學區(Alpine School District)的合作伙伴關係，並將投資900萬美元來提升學生未來的機會和成就。

德儀新廠預計於2023年下半年開始興建，最早將於2026年投入生產，其成本已包含在TI先前所宣佈用於擴大製造產能的資本支出計劃中。新廠將進一步強化TI現有12吋晶圓廠產能的規畫，其包括DMOS6(Dallas)、RFAB1和RFAB2(均位於德州Richardson)和LFAB(猶他州Lehi)，另外，德儀TI也將在德州Sherman建造了四座新的12吋晶圓廠。